隨著客戶產(chǎn)品的升級，逐漸向智能化方向發(fā)展，因而對PCB板阻抗的要求也越來越嚴(yán)格，從而也推動了深聯(lián)阻抗設(shè)計(jì)技術(shù)的不斷成熟，現(xiàn)總節(jié)部分影響阻抗因素供大家交流分享。

一、阻抗的定義：

在某一頻率下，電子器件傳輸信號線中，相對GND&VCC，其高頻信號或電磁波在傳播過程中所受的阻力稱之為特性阻抗，它是電阻抗，電感抗，電容抗……的一個(gè)矢量總和。

二、常見的阻抗種類

單端阻抗single ended impedance:單根信號線測到的阻抗值。

差分阻抗differential impedance:差分驅(qū)動時(shí)在兩條等寬等距的傳輸線中測到的阻抗值。

共面阻抗coplanar impedance:信號線在其周圍GND/VCC之間傳輸時(shí)所測到的阻抗值。

共面阻抗coplanar impedance:信號線在其周圍GND/VCC之間傳輸時(shí)所測到的阻抗值。

三、影響阻抗的因素：

是信號線寬W;二是信號線厚T;三是介質(zhì)層厚度H;四是介電常數(shù)εr 。

W1、W2-----下線寬/上線寬 

H1-----阻抗線到參考層間的介質(zhì)厚度

S1----線隙

T1------銅厚             

C1-----基材上的阻焊厚度

C2-----線面上的阻焊厚度

Er------介電常數(shù)

常規(guī)來說阻抗與介電常數(shù)成反比,與介質(zhì)層厚度成正比,與線寬成反比,與銅厚成反比, 阻抗值成反比

A線寬成反比     B 介質(zhì)層厚度成正比            

W2=W1-A          按客戶要求                                                                      

W1---- 設(shè)計(jì)線寬    介質(zhì)厚度設(shè)計(jì)PP片

A-----蝕刻損耗量    內(nèi)層介質(zhì)厚度(H2)包含其中的銅厚

C 銅厚成反比

內(nèi)層銅厚

外層銅厚與孔銅有關(guān),計(jì)算方式=基板銅厚+孔銅*1.40

D介電常數(shù)成反比介

根據(jù)板材介電常選擇(3.8-4.6)

E阻抗值成反比

C1=基材上的阻焊厚度[30UM]

C2=銅面上的阻焊厚度[12UM]

阻焊介電常數(shù)，與阻抗值成反比[Er=3.4]

三、深聯(lián)電路目前測試阻抗的儀器為：Tektronix泰克DSA8200，該儀器具有測量精度高，測量范圍廣的特點(diǎn)