1

表面銅厚

依客供資料編制《MI》，所有邦定線路板選用要求用1/3 OZ或HOZ的底銅生產(chǎn)，原則上1OZ的底銅不作邦定工藝板，特殊情況1 OZ的底銅板需作邦定工藝，線寬+線距≥0.35mm且需要評(píng)審。

2

線寬補(bǔ)償

備注：

1、  邦定線路板的PCB寬測量以線頂為準(zhǔn)，且最小線寬的設(shè)計(jì)蝕刻后要求≥0.1mm；客戶要求范圍內(nèi)越大越好;測量工具以100倍或200倍顯微鏡為參考.

2、  若客戶有特殊要求，按客戶要求補(bǔ)償.

3

油墨塞孔

邦定線路板IC內(nèi)的過孔必須100%塞油，以免邦定時(shí)漏黑膠，同時(shí)塞油不可冒油，會(huì)影響邦定時(shí)邦線，邦定IC以外的過孔按客戶要求執(zhí)行，LCD面不可有冒油和垃圾，以免影響裝LCD鏡面；邦定IC里面包括線路必須全部開通窗。

4

邦定金手指要求

斑馬條金手指位上方有白油塊,確保不要偏位,同時(shí)斑馬條金手指左右二邊必須加“+”號(hào)或?qū)ξ稽c(diǎn),以便客戶貼斑馬紙使用時(shí)對(duì)位,金手指跟外形相切位置，請削減金手指長度,和外形邊的距離最少要0.3mm,但必須保證外露金手指長度≥2.6mm。

5

特殊邦定板

1、前處理必須使用火山灰磨板。

2、使用濕膜工藝制作。

3、板電鍍銅時(shí)達(dá)到成品銅厚要求，電鎳金時(shí)只鍍鎳金不鍍銅。

4、邦定IC位IC角為直角。

5.2生產(chǎn)控制重點(diǎn)

序號(hào)

工序

生產(chǎn)控制重點(diǎn)

1

內(nèi)層

1、  內(nèi)層菲林光繪后，光繪室對(duì)黑片IC線寬進(jìn)行測量，要求控制范圍為≤±5%

2、  顯影后測量最小線寬，要求控制范圍為≤±10%

3、  蝕刻時(shí)首板確認(rèn)線寬，按MI公差范圍控制。

4、量產(chǎn)中IPQC按檢驗(yàn)規(guī)范要求抽測線寬，并做好記錄。

2

鉆孔

特殊工藝邦定線路板鉆孔粗糙度控制在≤25.4um。

3

沉銅

板電

1、根據(jù)MI銅厚要求，電流小組選擇適當(dāng)電流參數(shù)開出電流紙。

2、特殊工藝邦定線路板沉銅后板電時(shí)一次性加厚孔壁銅厚度。

4

干菲林

1、  外層菲林光繪后測量黑片最小線寬，要求控制范圍≤±5%

2、  顯影后測量線寬，要求控制范圍≤±10%

3、  特殊工藝邦定線路板干菲林前處理使用火山灰磨板。

4、  根據(jù)MI要求選擇干膜/濕膜生產(chǎn)。

5

電鎳金

1、  按照MI流程依照電鍍電流指示生產(chǎn)；看清MI上工藝要求為“邦定線路板” 或“特殊工藝邦定板”流程。

2、  如MI上標(biāo)明為“特殊工藝邦定板”的板，電鎳金前小電流電銅5min，增加鎳銅結(jié)合力。

3、  如MI上標(biāo)明普通工藝邦定線路板，則電流小組根據(jù)MI銅厚要求選擇適當(dāng)電流參數(shù)開出電流紙。

6

蝕刻

1、  蝕刻工藝參數(shù)，依《金板蝕刻操作規(guī)范》作為參考，以首板鑒定合格參數(shù)為準(zhǔn)。

2、  蝕刻首板必須優(yōu)先使用3M膠帶進(jìn)行拉力測試，發(fā)現(xiàn)有不良問題（如側(cè)蝕、甩鍍層等問題）必須第一時(shí)間匯報(bào)至當(dāng)班組長或主管。

3、  蝕刻后的線寬、線距公差嚴(yán)格按MI進(jìn)行控制。

4、  蝕檢應(yīng)對(duì)每一款邦定線路板做首板確認(rèn)，以確保線寬、線距、拉力分層、側(cè)蝕測試等符合要求。

5、  所有邦定線路板不可返蝕刻和返工重做。

6、  蝕刻后所有工序在過機(jī)或檢查時(shí)不允許佩帶有毛的手套拿板或無塵紙擦板。

7

阻焊

1、  邦定IC內(nèi)的過孔必須100%塞油。

2、  邦定IC位置及LCD面白油塊不可有冒油和垃圾。

3、  邦定IC里面包括線路必須全部開通窗。

8

FQC

1、按正常檢驗(yàn)程序進(jìn)行檢驗(yàn)（有類似要求的板需特別注意檢查邦定IC的寬度及其IC直角度），特殊要求按工程說明進(jìn)行。