PCB設(shè)計(jì)之高頻電路板布線注意事項(xiàng)
在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí),為了使高頻電路板的設(shè)計(jì)更合理,抗干擾性能更好,應(yīng)從以下幾個(gè)方面考慮:
1)合理選擇層數(shù) 在PCB設(shè)計(jì)中對(duì)高頻電路板布線時(shí),利用中間內(nèi)層平面作為電源和地線層,可以起到屏蔽的作用,有效降低寄生電感、縮短信號(hào)線長(zhǎng)度、降低信號(hào)間的交叉干擾,一般情況下,四層板比兩層板的噪聲低 20dB。
2)走線方式 在PCB設(shè)計(jì)中對(duì)高頻電路板布線時(shí),走線必須按照 45°角拐彎,這樣可以減小高頻信號(hào)的發(fā)射和相互之間的耦合。
3)走線長(zhǎng)度 在PCB設(shè)計(jì)中對(duì)高頻電路板布線時(shí),走線長(zhǎng)度越短越好,兩根線并行距離越短越好。
4)過(guò)孔數(shù)量 在PCB設(shè)計(jì)中對(duì)高頻電路板布線時(shí),過(guò)孔數(shù)量越少越好。
5)層間布線方向 在PCB設(shè)計(jì)中對(duì)高頻電路板布線時(shí),層間布線方向應(yīng)該取垂直方向,就是頂層為水平方向,底層為垂直方向,這樣可以減小信號(hào)間的干擾。
6)敷銅 在PCB設(shè)計(jì)中對(duì)高頻電路板布線時(shí),增加接地的敷銅可以減小信號(hào)間的干擾。
7)包地 在PCB設(shè)計(jì)中對(duì)高頻電路板布線時(shí),對(duì)重要的信號(hào)線進(jìn)行包地處理,可以顯著提高該信號(hào)的抗干擾能力,當(dāng)然還可以對(duì)干擾源進(jìn)行包地處理,使其不能干擾其它信號(hào)。
8)信號(hào)線 在PCB設(shè)計(jì)中對(duì)高頻電路板布線時(shí),信號(hào)走線不能環(huán)路,需要按照菊花鏈方式布線。
9)去耦電容 在PCB設(shè)計(jì)中對(duì)高頻電路板布線時(shí),在集成電路的電源端跨接去耦電容。
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