隨著我國(guó)推進(jìn)大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、AI及5G等新一代信息技術(shù)發(fā)展的步伐，也加速軟、硬件及設(shè)備服務(wù)等產(chǎn)品及應(yīng)用體系的重構(gòu)，并引發(fā)電子信息產(chǎn)業(yè)的新一輪變革。作為電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料之一，覆銅板（CCL）也必然會(huì)跟隨不同領(lǐng)域?qū)τ≈?a href="http:///" target="_self">電路板（PCB）需求不斷增加而增加，市場(chǎng)參與者將受惠于發(fā)展紅利中。

我國(guó)PCB增速最勁，CCL市場(chǎng)規(guī)模隨之遞增

PCB作為電子元器件的支柱，其PCB行業(yè)的發(fā)展某種程度直接反映著一個(gè)國(guó)家電子行業(yè)的發(fā)展水平。而在過(guò)去40多年的歷史中，PCB產(chǎn)業(yè)跟隨全球電子制造中心的轉(zhuǎn)移步伐，已經(jīng)先后從美國(guó)轉(zhuǎn)移到日本再到臺(tái)灣，現(xiàn)階段已轉(zhuǎn)移到我國(guó)。據(jù)公開(kāi)消息顯示，我國(guó)從2016年開(kāi)始我國(guó)生產(chǎn)的PCB產(chǎn)值已占全球一半，且未來(lái)預(yù)計(jì)將進(jìn)一步提升。

據(jù)Prismark預(yù)測(cè)，未來(lái)幾年全球PCB 行業(yè)產(chǎn)值將持續(xù)增長(zhǎng)，直到2022年全球PCB行業(yè)產(chǎn)值將達(dá)到近760億美元。而從全球角度看來(lái)，近年中國(guó)PCB行業(yè)發(fā)展迅速，預(yù)計(jì)到2019年中國(guó)的PCB產(chǎn)值有望達(dá)336億美元，2014-2019年的復(fù)合增長(zhǎng)率約為5.1%，比全球增長(zhǎng)率再高2%。隨著全球PCB產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)移態(tài)勢(shì)，我國(guó)有望在全球角逐中奪得PCB行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)地位。

作為PCB生產(chǎn)產(chǎn)品中的核心原材料CCL，其產(chǎn)值也隨著PCB廠的產(chǎn)值增加而水漲船高。據(jù)公開(kāi)消息顯示，全球剛性覆銅板產(chǎn)值從2015年93.71億美元增至2017年的121億美元，年復(fù)合增速為13.94%。

值得注意的是，2017年全球剛性覆銅板產(chǎn)值121億美元，其中國(guó)內(nèi)產(chǎn)值就達(dá)到80億美元，占比為66%。很顯然，我國(guó)目前已是全球PCB及CCL最主要的生產(chǎn)國(guó)之一。

5G及汽車(chē)電子驅(qū)動(dòng)，CCL發(fā)展前景可期

隨著我國(guó)推進(jìn)大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、AI及5G等新一代信息技術(shù)發(fā)展的步伐，通信設(shè)備和汽車(chē)電子成為下游需求增長(zhǎng)的主要推動(dòng)力。

根據(jù)Prismark預(yù)計(jì)，2017-2021年通信基站和汽車(chē)電子將成為驅(qū)動(dòng) PCB行業(yè)發(fā)展主要推動(dòng)力，二者年復(fù)合增長(zhǎng)率將分別達(dá)到6.9%和5.6%。

就通訊基站而言：與4G基站不同的是5G基站使用的是Massve MIMO多天線技術(shù)，射頻單元RRU和天線合二為一成為AAU。基站天線、功放、射頻等領(lǐng)域均需要采用更高頻率和更高傳輸速度的電子基材，隨著天線增多，頻段增多，頻率升高，5G基站對(duì)高頻高速覆銅板（CCL）需求大幅增加。

據(jù)相關(guān)研究報(bào)告預(yù)測(cè)，2022年5G宏基站建設(shè)約293萬(wàn)座，小基站建設(shè)約250萬(wàn)座，拉動(dòng)對(duì)PCB需求預(yù)計(jì)可達(dá)300~400億，其中CCL占PCB成本提升約30~40%。

就汽車(chē)電子而言：隨著ADAS與智能駕駛需求不斷增加，車(chē)輛為實(shí)現(xiàn)更快的信號(hào)傳輸速率、更高的準(zhǔn)確度和解析度，基本會(huì)選擇毫米波雷達(dá)，這也導(dǎo)致需求量毫米波雷達(dá)出現(xiàn)倍增。而毫米波雷達(dá)為滿足市場(chǎng)的需求，往往會(huì)選擇更優(yōu)良的高頻通信PCB。

根據(jù)PlunkettResearch估算，到2020年全球車(chē)載毫米波雷達(dá)出貨量將達(dá)7000萬(wàn)個(gè)，5年平均復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)20%以上，市場(chǎng)規(guī)模達(dá)576億元。

因此，毫米波雷達(dá)出貨量增長(zhǎng)，必然推動(dòng)高頻PCB產(chǎn)量的增長(zhǎng)，PCB產(chǎn)值的增加也必然增加對(duì)高頻覆銅板（CCL）的需求量。

CCL行業(yè)集中度不斷提升

目前，全球覆銅板市場(chǎng)產(chǎn)值最大的前三家（CR3）企業(yè)均來(lái)自于我國(guó)，值得注意的是，隨著全球CCL產(chǎn)能逐漸向我國(guó)轉(zhuǎn)移，行業(yè)產(chǎn)值集中度也不斷提升，其中前三家企業(yè)已從2012年33.7%增至2017年的38%，前八家企業(yè)產(chǎn)值更是從2012年61.80%提升至2018年的66%。

行業(yè)集中度不斷提升，某種程度折射出隨著覆銅板技術(shù)工藝要求不斷提升，行業(yè)資源正向集團(tuán)化企業(yè)靠攏。因之，隨著覆銅板產(chǎn)能不斷遞增，頭部企業(yè)將坐享行業(yè)發(fā)展紅利。

隨著我國(guó)5G商用時(shí)代的到來(lái)，以及云計(jì)算、AI、自動(dòng)駕駛等技術(shù)應(yīng)用的不斷滲透，市場(chǎng)對(duì)高端PCB需求將以倍級(jí)增長(zhǎng)。作為其核心原材料的覆銅板，自然而然產(chǎn)值將進(jìn)一步被放大。屆時(shí)，我國(guó)前三大覆銅板供應(yīng)商將是最大的受益者。