自2019年以來，伴隨著先進封裝技術的快速發(fā)展，作為上游材料的封裝基板市場需求也呈現出高速增長的狀態(tài)。據Prismark數據顯示。2019年至2022年期間，全球封裝基板市場規(guī)模從81.39億美元增長至174.15億美元，實現了翻倍增長。

不過，在終端市場需求不振，半導體行業(yè)景氣度大幅下滑的影響下，PCB廠的封裝基板行業(yè)也遭遇逆風。Prismark預估2023年封裝基板產值為160.73億美元，較2022年相比將衰退7.71%。

2023年封裝基板市場將陷入衰退

近幾年，封裝基板一直是PCB行業(yè)中增速最快的細分子行業(yè)，但2023年封裝基板市場的衰退似乎已經得到業(yè)內共識。

臺灣電路板協(xié)會（TPCA）曾指出，隨著2022下半年景氣反轉，以消費性為主的BT基板先成長減弱，接著高速運算相關的ABF基板也因為市場不確定性提高而出現雜音，預期2023年載板對全球（PCB）整體產值拉抬的力道將會減弱。

從下游產業(yè)來看，據WSTS預測，2023年全球半導體市場預計達到5,566億美元，同比下降4.1%；Gartner預計2023年全球半導體市場下滑6.5%；IC Insights也預測2023年全球IC市場下滑6%。

伴隨著半導體行業(yè)景氣度的快速下滑，市場對封裝基板的需求也陷入疲軟。業(yè)內人士表示，目前來看，無論是BT基板，還是ABF基板都已經供過于求。業(yè)內還傳出日本封裝基板大廠Ibiden正在降價爭取訂單的消息。因此，包括奧特斯、Ibiden、深南電路、興森科技、欣興、南電、景碩在內的封裝基板廠商紛紛下調公司產能利用率，業(yè)績表現均不佳。

在智能手機、PC、TV等消費電子終端市場仍未有復蘇跡象的情況下，AI聊天機器人ChatGPT的爆火，開啟了AI商業(yè)化應用的序幕，也瞬間點燃了GPU等AI芯片市場，有望驅動ABF基板市場的長期需求。

對此，各大封裝基板廠商也非?？春肁I市場需求，欣興在法說會上指出，客戶在智慧、智能等AI人工智能相關應用的新產品開發(fā)很踴躍；南電表示，持續(xù)看好EV、資料中心、HPC、5G網通等產品長期需求；景碩也稱，HPC、AI這類高速運算的產品，是值得期待的成長動能。臻鼎指出，多層板、大尺寸的高階ABF產品，需求還是很好。

ChatGPT或將引爆ABF基板長期需求

在ChatGPT爆火后，包括谷歌、百度、阿里、騰訊、京東、360等互聯網巨頭廠商紛紛密集披露大模型技術進展以及類ChatGPT項目計劃，而生成式AI技術的模型訓練需要大量的數據資源和計算資源，或將驅動新一輪AI服務器市場需求持續(xù)增長，帶動GPU市場更早步入景氣周期。

據集邦科技預測，要處理1800億參數的GPT-3.5大型模型，需要的GPU芯片數量高達2萬顆，未來GPT大模型商業(yè)化所需的GPU芯片數量甚至會超過3萬顆。

不過，生成式AI所掀起的AI服務器作為新應用，目前仍處于發(fā)展初期，短期內或難以帶動ABF基板市場回暖。

據了解，自2022年以來，全球數據中心產業(yè)需求逐漸走弱，對服務器的需求量也出現下滑，包括騰訊、阿里、谷歌、亞馬遜、微軟、甲骨文在內的云計算廠商屢屢傳出裁員消息。

截至目前，由于歐美經濟金融風險大增，歐美云計算廠商更為保守，多數企業(yè)仍在削減成本，甚至進一步擴大裁員范圍，對于新服務器的采購需求也出現放緩，導致GPU出貨量出現下滑，投片規(guī)模也不及預期，這也是ABF基板市場出現供過于求的原因所在。

值得注意的是，“內容生成式AI（AIGC）使得“我們正處于AI的‘iPhone時刻’”，推高英偉達GPU芯片的需求。”在近期舉辦的GTC峰會上，黃仁勛表示，在過去12個月里，生成式人工智能（AIGC）只占公司收入非常小的個位數比例，未來12個月這一比例將激增。

毫無疑問，生成式AI技術的發(fā)展，將成為GPU市場新的驅動力，進而拉動ABF基板市場的長期需求。

當前，由于國內線路板廠的基板廠商在ABF基板方面，仍處于技術追趕階段，封測廠商目前主要向日韓臺基板廠商采購ABF基板。