自2019年以來(lái)，伴隨著先進(jìn)封裝技術(shù)的快速發(fā)展，作為上游材料的封裝基板市場(chǎng)需求也呈現(xiàn)出高速增長(zhǎng)的狀態(tài)。據(jù)Prismark數(shù)據(jù)顯示。2019年至2022年期間，全球封裝基板市場(chǎng)規(guī)模從81.39億美元增長(zhǎng)至174.15億美元，實(shí)現(xiàn)了翻倍增長(zhǎng)。

不過(guò)，在終端市場(chǎng)需求不振，半導(dǎo)體行業(yè)景氣度大幅下滑的影響下，PCB廠的封裝基板行業(yè)也遭遇逆風(fēng)。Prismark預(yù)估2023年封裝基板產(chǎn)值為160.73億美元，較2022年相比將衰退7.71%。

2023年封裝基板市場(chǎng)將陷入衰退

近幾年，封裝基板一直是PCB行業(yè)中增速最快的細(xì)分子行業(yè)，但2023年封裝基板市場(chǎng)的衰退似乎已經(jīng)得到業(yè)內(nèi)共識(shí)。

臺(tái)灣電路板協(xié)會(huì)（TPCA）曾指出，隨著2022下半年景氣反轉(zhuǎn)，以消費(fèi)性為主的BT基板先成長(zhǎng)減弱，接著高速運(yùn)算相關(guān)的ABF基板也因?yàn)槭袌?chǎng)不確定性提高而出現(xiàn)雜音，預(yù)期2023年載板對(duì)全球（PCB）整體產(chǎn)值拉抬的力道將會(huì)減弱。

從下游產(chǎn)業(yè)來(lái)看，據(jù)WSTS預(yù)測(cè)，2023年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)達(dá)到5,566億美元，同比下降4.1%；Gartner預(yù)計(jì)2023年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)下滑6.5%；IC Insights也預(yù)測(cè)2023年全球IC市場(chǎng)下滑6%。

伴隨著半導(dǎo)體行業(yè)景氣度的快速下滑，市場(chǎng)對(duì)封裝基板的需求也陷入疲軟。業(yè)內(nèi)人士表示，目前來(lái)看，無(wú)論是BT基板，還是ABF基板都已經(jīng)供過(guò)于求。業(yè)內(nèi)還傳出日本封裝基板大廠Ibiden正在降價(jià)爭(zhēng)取訂單的消息。因此，包括奧特斯、Ibiden、深南電路、興森科技、欣興、南電、景碩在內(nèi)的封裝基板廠商紛紛下調(diào)公司產(chǎn)能利用率，業(yè)績(jī)表現(xiàn)均不佳。

在智能手機(jī)、PC、TV等消費(fèi)電子終端市場(chǎng)仍未有復(fù)蘇跡象的情況下，AI聊天機(jī)器人ChatGPT的爆火，開(kāi)啟了AI商業(yè)化應(yīng)用的序幕，也瞬間點(diǎn)燃了GPU等AI芯片市場(chǎng)，有望驅(qū)動(dòng)ABF基板市場(chǎng)的長(zhǎng)期需求。

對(duì)此，各大封裝基板廠商也非?？春肁I市場(chǎng)需求，欣興在法說(shuō)會(huì)上指出，客戶在智慧、智能等AI人工智能相關(guān)應(yīng)用的新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)很踴躍；南電表示，持續(xù)看好EV、資料中心、HPC、5G網(wǎng)通等產(chǎn)品長(zhǎng)期需求；景碩也稱，HPC、AI這類高速運(yùn)算的產(chǎn)品，是值得期待的成長(zhǎng)動(dòng)能。臻鼎指出，多層板、大尺寸的高階ABF產(chǎn)品，需求還是很好。

ChatGPT或?qū)⒁珹BF基板長(zhǎng)期需求

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