在下述的內(nèi)容中，PCB廠將會詳細(xì)介紹PCB雙面板的制造及有哪些工藝要求：

一、雙層PCB板

PCB雙面板(double-sided boards)的兩面都有布線。不過要用上兩面的導(dǎo)線，必須要在兩面間有適當(dāng)?shù)碾娐愤B接才行。這種電路間的「橋梁」叫做導(dǎo)孔(via)。導(dǎo)孔是在PCB上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導(dǎo)線相連接。

雙面板是包括Top(頂層)和Bottom(底層)的雙面都敷有銅的印制電路板，是最常見、最通用的電路板，其絕緣基板的兩面都有導(dǎo)電圖形，兩面的電氣連接主要通過過孔或焊盤進(jìn)行連接。因為兩面都可以走線，大大降低了布線的難度，因此被廣泛采用。

雙面板的兩面都有布線，不過要用上兩面的導(dǎo)線，必須要在兩面間有適當(dāng)?shù)碾娐愤B接才行，如圖所示。這種電路間的“橋梁”稱為導(dǎo)孔。導(dǎo)孔是在PCB板上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導(dǎo)線相連接。因為雙面板的面積比單面板大了一倍，所以雙面板解決了單面板中因為布線交錯的難點(可以通過孔導(dǎo)通到另一面)，它更適用于比單面板更復(fù)雜的電路。

PCB雙面板的制作方法一般由內(nèi)層圖形先做，然后以印刷蝕刻法作成單面或雙面基板，并納入指定的層間中，再經(jīng)加熱、加壓并予以粘合，至于之后的鉆孔則和雙面板的鍍通孔法相同。這些基本制作方法與溯至1960年代的工法并無多大改變，不過隨著材料及制程技術(shù)(例如：壓合粘接技術(shù)、解決鉆孔時產(chǎn)生膠渣、膠片的改善)更趨成熟，所附予多層板的特性則更多樣化。

二、雙層PCB板有哪些工藝要求

線路板廠家了解到，在現(xiàn)代電子制造業(yè)中，雙層PCB板是基本的電路板類型之一。一般而言，雙層PCB板不僅要求工藝精細(xì)，還需要與電路板的設(shè)計緊密配合以保證生產(chǎn)質(zhì)量。以下將介紹雙層PCB板的工藝要求。

(一)鍋爐人

在制作雙層PCB板時，鍋爐人起著重要的作用。鍋爐人需要熟練掌握各種材料的物理和化學(xué)特性，根據(jù)制作流程對原材料進(jìn)行混合和處理。制作過程需要考慮厚度的均勻性、粘貼度和耐高溫性等因素。因此，鍋爐人應(yīng)該具備良好的職業(yè)素養(yǎng)和高度的責(zé)任心。

(二)合板

在合板過程中，需要將銅箔基材、玻璃纖維布和其他材料組合在一起形成雙層PCB板，并確保表面平整度和厚度的均勻性。成型后還要進(jìn)行壓力測試，檢測各部分材料之間的黏合程度和壓縮強(qiáng)度。由于雙層PCB板需要承載電子元件和連接線的外力，因此黏合強(qiáng)度關(guān)重要。

(三)鍍金工藝是將金屬沉積在銅箔上的過程。金屬電極化后，從電源引入電流，金屬離子在電解質(zhì)中再生成金屬。在這個過程中，需要確保板的表面完整性和黏著度能符合要求，同時還需嚴(yán)格控制電感、電阻等參數(shù)，使銅箔板達(dá)到的導(dǎo)電性能。

(四)孔滴注

孔滴注是在雙層PCB板切割后進(jìn)行孔預(yù)鉆后應(yīng)用的一項工藝。在這個過程中，應(yīng)該注意孔的位置，孔的尺寸和表面處理，以確?？椎耐ň€和通信質(zhì)量。

(五)貼膜

雙層PCB板在切割后需要對表面進(jìn)行復(fù)合貼膜，以保護(hù)表面。同時，這種技術(shù)還可提供不同種類的表面阻抗和保持高溫性能。復(fù)合過程的質(zhì)量受到了涂料的質(zhì)量和均勻性等因素的影響，另外，還需要確保相應(yīng)工藝條件的同時在制程文檔的指導(dǎo)下完成。

電路板廠了解到，在制作雙層PCB板時，除了上述工藝要求外，還需要對切割、鉆孔、鍍銀等工藝環(huán)節(jié)進(jìn)行嚴(yán)密控制。在生產(chǎn)過程中，工藝人員需要仔細(xì)觀察各個工藝環(huán)節(jié)，及時調(diào)整并進(jìn)行工藝記錄，以保證生產(chǎn)質(zhì)量和效率的提升。