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金、銀等貴金屬用在汽車通訊模塊線路板上有什么好處?

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在市面上常見的汽車通訊模塊線路板顏色有紅,黃,綠,藍,黑等,但是目前由于制作工藝等等問題,很多線條的質量檢驗工序還是必須要依賴工人肉眼看觀察與識別,因此在強光連續(xù)照射的環(huán)境工作,相對而言綠色是不傷眼睛,因此,在大多數廠家常見的是使用綠色PCB。藍色和黑色的原理是其中分別摻了鈷和碳等元素,具有一定的導電性能,在通電的情況很可能出現短路的問題,而且綠色的PCB相對而言還很環(huán)保,在高溫環(huán)境中使用時,一般不會釋放出有毒氣體。

在印制電路板出現之前,電子元件之間的互連都是依靠電線直接連接而組成完整的線路。印制電路板從單層發(fā)展到雙面板、多層板和撓性板,并不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展。其次由于汽車通訊模塊線路板表面需要焊接元件,就要求有一部分銅層暴露在外表用于焊接,這些暴露在外的銅層被稱為焊盤,焊盤一般都是長方形或者圓形,面積較小。如果焊盤上的銅被氧化了,不僅難以焊接,而且電阻率大增,嚴重影響產品性能。所以,工程師們才想出了各種各樣的辦法來保護焊盤。比如鍍上惰性金屬金,或在表面通過化學工藝覆蓋一層銀,或用一種特殊的化學薄膜覆蓋銅層,阻止焊盤和空氣的接觸。

因此,PCB上暴露出來的焊盤,銅層直接裸露在外,這部分需要保護,阻止它被氧化,從這個角度來說,無論是金還是銀,工藝本身的目的都是阻止被氧化、保護焊盤,使其在接下來的焊接工藝中確保良品率。據稱,PCB上還有不少貴重金屬。在日常生活中,我們每個人平均使用的每部智能手機,就含有0.05g金,0.3g銀,13.6g銅,每部筆記本電腦的含金量更是手機的十多倍,事實上,貴金屬電鍍材料不僅是印制電路板制造的關鍵材料,也是實現芯片優(yōu)異性能的重要材料,例如芯片連接時所用到針腳、引線框架幾乎都是鍍銀涂層,而芯片的電極材料、集成線路板導線鍍層、LED發(fā)光芯片等也都需要通過金、鉑、銀等貴金屬電鍍材料進行電鍍工藝處理。可以說,我國集成電路產業(yè)發(fā)展同樣離不開貴金屬電鍍材料的支持。

不過采用不同的金屬,會對生產工廠使用的PCB的存放時間和存放條件提出要求。因此國內很多生產汽車通訊模塊線路板的廠家一般會在PCB生產完成,交付客戶使用前,利用真空塑封機器包裝PCB,很大限度地確保PCB不發(fā)生氧化損害。而在之后元件上機焊接之前,板卡生產廠商還要檢測一次PCB的氧化程度,剔除氧化PCB,保證良品率。當消費者拿到的板卡,都是已經過了各種檢測,即使長時間使用后的氧化也幾乎只會發(fā)生在插拔連接部位,且對焊盤和已經焊接好的元件,沒有什么影響。,發(fā)展至今已有幾十上百年的歷史,在市面上常見的PCB顏色有紅,黃,綠,藍,黑等,但是目前由于制作工藝等等問題,很多線條的質量檢驗工序還是必須要依賴工人肉眼看觀察與識別,因此在強光連續(xù)照射的環(huán)境工作,相對而言綠色是不傷眼睛,因此,在大多數廠家常見的是使用綠色PCB。藍色和黑色的原理是其中分別摻了鈷和碳等元素,具有一定的導電性能,在通電的情況很可能出現短路的問題,而且綠色的PCB相對而言還很環(huán)保,在高溫環(huán)境中使用時,一般不會釋放出有毒氣體。


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