電路板分板應(yīng)力測(cè)試流程
從物理學(xué)角度,我們可以了解到當(dāng)材料在外力作用下不能產(chǎn)生位移時(shí),它的幾何形狀和尺寸將發(fā)生變化,這種形變稱(chēng)為應(yīng)變(Strain)。而材料發(fā)生形變時(shí)其內(nèi)部產(chǎn)生了大小相等但方向相反的反作用力抵抗外力,把分布內(nèi)力在一點(diǎn)的集度稱(chēng)為應(yīng)力(Stress)。簡(jiǎn)單點(diǎn)說(shuō)就是在所考察的截面某一點(diǎn)單位面積上的內(nèi)力稱(chēng)為應(yīng)力。同截面垂直的稱(chēng)為正應(yīng)力或法向應(yīng)力,同截面相切的稱(chēng)為剪應(yīng)力或切應(yīng)力。
關(guān)于分板機(jī)的應(yīng)力呢,也是分板機(jī)設(shè)計(jì)工程師經(jīng)常思考的一個(gè)問(wèn)題。我們通常說(shuō)沖壓式分板機(jī)銑刀分板機(jī)應(yīng)力小,激光分板機(jī)無(wú)應(yīng)力,那么影響電路板分板機(jī)的應(yīng)力大小的具體因素有哪些呢?
首先,像一些走刀式PCB分板機(jī)在切板過(guò)程中PCB基板是不動(dòng)的,圓刀滑移,這樣能夠保證基板電子元件不因移動(dòng)而損壞,也是影響分板機(jī)應(yīng)力的一個(gè)因素。另外圓刀滑移速度可以調(diào)整,V槽深淺、刀具損耗,上圓刀與下直刀之間的間隔的精確調(diào)整等等都是對(duì)分板機(jī)應(yīng)力的大小有影響的。
其次,大家使用PCB分板機(jī)就是為了將應(yīng)力降到Z小,這樣就可以避免分板過(guò)程中造成的PCB板錫裂損傷等情況發(fā)生。而有些分板機(jī)是通過(guò)零件跨過(guò)V槽來(lái)完成分板,分切速度透過(guò)旋鈕操控,分板行程可自由設(shè)定并有LCD顯示,這些也是PCB分板機(jī)應(yīng)力的影響因素。
為了提前發(fā)現(xiàn)問(wèn)題、避免損失,應(yīng)該對(duì)PCB板做一個(gè)應(yīng)變測(cè)試,把易于產(chǎn)生高壓力的流程中最大應(yīng)力測(cè)量出來(lái),確定應(yīng)力處于允許范圍內(nèi)。如果測(cè)量得到的應(yīng)力值超過(guò)了電路板的允許應(yīng)力水平的最大值。應(yīng)變測(cè)試也是目前唯一且最好的方法。
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