去年底蘋果新款手機銷售失利，造成蘋果被迫下調(diào)今年首季財測，進入第 1 季 PCB 市場淡季，前年投入類載板生產(chǎn)的電路板廠，除蘋果單一需求，也已漸獲中國品牌手機廠重視，并開始納入設(shè)計，相關(guān)廠商對產(chǎn)品發(fā)展前景，也逐步找回信心。 

大型 PCB 業(yè)者看好，類載板應(yīng)用于手持裝置產(chǎn)品市場發(fā)展模式，可望比照 HDI走向任意層 (HDIAnylayer) 制程的發(fā)展，2 年內(nèi)就可望加速擴散應(yīng)用，類載板產(chǎn)能非單一不兼容制程，在目前終端客戶納入設(shè)計仍待萌芽之際，各家仍以回頭支持 HDI Anylayer 制程為主。

非蘋手機陣營在市場銷售低迷同時，大膽納入高價手機類載板的設(shè)計，并可望在今年上半年出貨，有助小小紓解 PCB 廠上半年淡季窘?jīng)r，主要也著眼以高規(guī)格旗艦機設(shè)計，追趕并超越既有 iPhone 產(chǎn)品優(yōu)勢。 

回溯 HDI Anylayer 板生產(chǎn)歷史，過去臺 PCB 廠在開發(fā)這類產(chǎn)品，首先由蘋果 2010 年推出 iPhone 4 開始采用，跟目前類載板遭遇狀況一樣，初期生產(chǎn)、市場規(guī)模不大，但歷經(jīng) 2 年時間，市場導(dǎo)入情形逐步普及，發(fā)展至今更成為成熟制程；類載板市場開展，可望也比照此路徑與時間推進。

2017 年蘋果新機 iPhone 8、iPhone 8+ 及 iPhone X 主板采類載板(Substrate-Like PCB，SLP) 的設(shè)計，堪稱 PCB 業(yè)類載板元年，投入開發(fā)類載板生產(chǎn)并獲蘋果認(rèn)證的臺廠包括華通、臻鼎、欣興等。

類載板設(shè)計優(yōu)勢在占手持裝置體積及面積大幅縮小，隨著手持式產(chǎn)品朝「輕、薄、短、小」設(shè)計，并騰出更大機內(nèi)空間容納更大容量電池提供電力，以備更高速運算如 AI 及 3D 攝影、3D 感測等功能。

目前類載板最大缺點在市場規(guī)模不夠大、生產(chǎn)良率不夠高，以致單價明顯較 HDI Anylayer 板高出數(shù)倍，但類載板生產(chǎn)，業(yè)者等待的是市場規(guī)模擴大，帶動價格降低，以吸引更多手機廠將其納入設(shè)計；而臺廠在此領(lǐng)域布局很早，從產(chǎn)業(yè)競爭面向上，等于是領(lǐng)先一步。