電子技術(shù)的發(fā)展日新月異，電路板廠家只有在認(rèn)識(shí)到PCB技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)的基礎(chǔ)上，積極發(fā)展革新生產(chǎn)技術(shù)才能在競(jìng)爭(zhēng)激烈的PCB行業(yè)中謀得出路。作為全球PCB板第一大生產(chǎn)地，深圳線路板廠家的生產(chǎn)加工能力將成為電子行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵一環(huán)。電路板廠家要時(shí)刻保持著發(fā)展的意識(shí)，以下是對(duì)PCB生產(chǎn)加工技術(shù)發(fā)展的幾點(diǎn)看法：

1、 開發(fā)組件埋嵌技術(shù)

組件埋嵌技術(shù)是PCB功能集成電路的巨大變革，在PCB的內(nèi)層形成半導(dǎo)體器件(稱有源組件)、電子組件(稱無源組件)或無源組件功能"組件埋嵌PCB"已開始量產(chǎn)化,但技術(shù)要發(fā)展，電路板廠家必須先解決模擬設(shè)計(jì)方法,生產(chǎn)技術(shù)以及檢查品質(zhì)、可靠性保證等問題。電路板廠家要在包括設(shè)計(jì)、設(shè)備、檢測(cè)、模擬在內(nèi)的系統(tǒng)方面加大資源投入才能保持強(qiáng)大生命力。

2、HDI技術(shù)依舊是主流發(fā)展方向

HDI技術(shù)促使移動(dòng)電話發(fā)展,帶動(dòng)信息處理和控制基本頻率功能的LSI和CSP芯片(封裝)、電路板封裝用模板基板的發(fā)展,同樣也促進(jìn)PCB的發(fā)展,因此電路板廠家要沿著HDI道路革新PCB生產(chǎn)加工技術(shù)。 由于HDI集中體現(xiàn)當(dāng)代PCB最先進(jìn)技術(shù),它給PCB板帶來精細(xì)導(dǎo)線化、微小孔徑化。HDI多層板應(yīng)用終端電子產(chǎn)品中--移動(dòng)電話(手機(jī))是HDI前沿發(fā)展技術(shù)典范。在手機(jī)中PCB主板微細(xì)導(dǎo)線(50μm～75μm/50μm～75μm,導(dǎo)線寬度/間距)已成為主流,此外導(dǎo)電層、板厚薄型化；導(dǎo)電圖形微細(xì)化,帶來電子設(shè)備高密度化、高性能化。

3、不斷引入先進(jìn)生產(chǎn)設(shè)備，更新電路板制作工藝

HDI制造已成熟并趨于完善,隨著PCB技術(shù)發(fā)展,雖然過去常用的減成法制造方法仍占主導(dǎo)地位,但加成法和半加成法等低成本工藝開始興起。利用納米技術(shù)使孔金屬化同時(shí)形成PCB導(dǎo)電圖形新型制造撓性板工藝方法。高可靠性、高品質(zhì)的印刷方法、噴墨PCB工藝。生產(chǎn)精細(xì)導(dǎo)線、新高分辨率光致掩模和曝光裝置以及激光直接曝光裝置。均勻一致鍍覆設(shè)備。生產(chǎn)組件埋嵌(無源有源組件)制造和安裝設(shè)備以及設(shè)施。

4、開發(fā)更高性能的PCB原材料

無論是剛性PCB電路板或是撓性PCB電路板材料,隨著全球電子產(chǎn)品無鉛化,要求必須使這些材料耐熱性更高,因此新型高Tg、熱膨脹系數(shù)小、介質(zhì)常數(shù)小,介質(zhì)損耗角正切優(yōu)良材料不斷涌現(xiàn)。

5、光電PCB前景廣闊

光電PCB電路板是利用光路層和電路層傳輸信號(hào),這種新技術(shù)關(guān)鍵是制造光路層(光波導(dǎo)層)。它是一種有機(jī)聚合物,利用平版影印、激光燒蝕、反應(yīng)離子蝕刻等方法來形成。目前該技術(shù)在日本、美國(guó)等已產(chǎn)業(yè)化。作為生產(chǎn)大國(guó)，中國(guó)電路板廠家也應(yīng)積極應(yīng)對(duì)，緊跟科學(xué)技術(shù)發(fā)展的步伐。