電測(cè)試是PCB板出貨前必不可少的步驟，用以測(cè)試電路板的電氣性能，那么為什么要進(jìn)行電測(cè)試？測(cè)試的方法有哪些？以下兩點(diǎn)供您參考：

一、電性測(cè)試

PCB 板在生產(chǎn)過(guò)程中，外在因素引起的電路板瑕疵在所難免，因瑕疵而造成成本的損失，在各個(gè)階段都有不同的程度，越早發(fā)現(xiàn)則補(bǔ)救的成本越低。“The Rule of 10's ”就是一個(gè)常被用來(lái)評(píng)估PCB在不同制程階段被發(fā)現(xiàn)有瑕疵時(shí)的補(bǔ)救成本。舉例而言，空板制作完成后，若板中的開(kāi)路能實(shí)時(shí)檢測(cè)出來(lái)，通常只需補(bǔ)線即可改善瑕疵，或者最多損失一片空板；但是若未能被檢測(cè)出開(kāi)路，待板子出貨至下游組裝業(yè)者完成零件安裝，過(guò)完?duì)t及IR重熔，然而卻在此時(shí)被檢測(cè)發(fā)現(xiàn)線路有開(kāi)路的情形，一般的下游組裝業(yè)者會(huì)讓空板制造公司賠償零件 費(fèi)用、重工費(fèi)、檢驗(yàn)費(fèi)等。若更不幸的，瑕疵的板子在組裝業(yè)者的測(cè)試仍未被發(fā)現(xiàn)，而進(jìn)入整體系統(tǒng)成品，這時(shí)再作測(cè)試才發(fā)現(xiàn)的損失，將是空板及時(shí)檢出的百倍、千倍，甚至更高。因此，電性測(cè)試對(duì)于PCB業(yè)者而言，為的就是及早發(fā)現(xiàn)線路功能缺陷的板子。下游客戶通常會(huì)要求電路板廠作百分之百的電性測(cè)試。                      

二、電測(cè)的方法與設(shè)備   

電性測(cè)試的方法有：專用型(Dedicated)、泛用型(Universal Grid)、飛針型(Flying Probe)、非接觸電子束(E-Beam)、導(dǎo)電布(膠)、電容式(Capacity) 及刷測(cè)(ATG-SCAN MAN)，其中最常使用的設(shè)備有三種，分別是專用測(cè)試機(jī)、泛用測(cè)試機(jī)及飛針測(cè)試機(jī)。

為了更了解各種設(shè)備的功能，以下將分別比較三種主要設(shè)備的特性。

1、專用型測(cè)試  專用型的測(cè)試之所以為專用型，主要是因?yàn)槠渌褂玫闹尉邇H適用于一種料號(hào)，不同料號(hào)的板子就無(wú)法測(cè)試，而且無(wú)法回收使用。測(cè)試點(diǎn)數(shù)方面，單面板在10240點(diǎn)、雙面各8192點(diǎn)以內(nèi)均 可作測(cè)試，在測(cè)試密度方面，由于探針頭粗細(xì)的關(guān)系，較適合運(yùn)用于pitch以上的板子。

2、泛用型測(cè)試  泛用型測(cè)試的基本原理是PCB線路的版面是依據(jù)格子來(lái)設(shè)計(jì)，一般所謂線路密度就是指grid的距離，也就是以間距來(lái)表示，而泛用測(cè)試就是依據(jù)此一原理，依據(jù)孔位置以一G10的基材作Mask，只有在孔的位置探針才能穿過(guò)Mask進(jìn)行電測(cè)，因此治具的制作簡(jiǎn)易而快速，而且探針可重復(fù)使用。泛用型測(cè)試具有極多測(cè)點(diǎn)的標(biāo)準(zhǔn)Grid固定大型針盤，可分別按不同料號(hào)而制作活動(dòng)式探針的針盤，量產(chǎn)時(shí)只要改換活動(dòng)針盤，就可以對(duì)不同料號(hào)量產(chǎn)測(cè)試。通常泛用型測(cè)試的測(cè)試密度可達(dá)QFP。

3、飛針測(cè)試  飛針測(cè)試的原理很簡(jiǎn)單，僅僅需要兩根探針作x、y、z的移動(dòng)來(lái)逐一測(cè)試各線路的兩個(gè)端點(diǎn)，因此不需要另外制作昂貴的治具。但是由于是端點(diǎn)測(cè)試，因此測(cè)速極慢，約為1000點(diǎn)/分，所以較適合樣品及小量產(chǎn)。在測(cè)試密度方面飛針測(cè)試可適用于極高密度板。