多層線路板廠赴客戶端Vtech工廠進(jìn)行技術(shù)交流
2015年3月30日14：30，應(yīng)客戶Vtech的邀請，多層線路板廠深聯(lián)電路特派出技術(shù)人員赴其工廠進(jìn)行技術(shù)交流。此次交流主題為：PCB拼板開料系統(tǒng)（公制版）、工藝流程、開料技術(shù)交流、開料軟件安裝流程及流程制作工藝能力，深聯(lián)電路技術(shù)人員特針對這些問題精心準(zhǔn)備了PPT培訓(xùn)教材供客戶參考。
客戶Vtech工程部所有技術(shù)人員共30余人參加了此技術(shù)交流，現(xiàn)場非?；钴S，尤其是現(xiàn)場答疑環(huán)節(jié)，工程師們平日的疑問都在現(xiàn)場得到了解答。下圖為交流現(xiàn)場：
此次技術(shù)交流不但增進(jìn)了Vtech與深聯(lián)之間的友誼，同時，在開料方面達(dá)成共識，用合理的拼版方式達(dá)成板材利用的最大化。
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