電池電路板是很多設備不可或缺的主要部分，其提供電子零組件在安裝與互連時的主要支撐載體，其發(fā)展與電子產(chǎn)品有著密不可分的關(guān)系。由于電池電路板所使用的環(huán)氧樹脂具有優(yōu)良的耐溶劑性、機械強度、電氣絕緣性質(zhì)、耐高溫及耐化學性和良好的尺寸安定性，且加工容易，其對金屬與硅芯片也有極佳的接著性等，已被廣泛應用于消費行業(yè)以及航天工業(yè)等用途上。

 預期環(huán)氧樹脂在電子產(chǎn)品中之電池電路積層板如銅箔積層板（CCL）、樹脂背膠銅箔（RCC）及電子封裝材料領(lǐng)域之需求仍會有相當大的成長空間。環(huán)氧樹脂雖具有相當多的優(yōu)點，但是，高分子環(huán)氧樹脂卻很容易燃燒，可能引起火災，進而危害人類的生命安全，故全世界對于應用于高功能性電池電路板上環(huán)氧樹脂之特性要求，其中相當重要的是須具有耐燃的性能。一般而言，以添加耐燃劑來達到耐燃的要求，耐燃劑可分為有機系及無機系，無機系主要是金屬氧化物或是氫氧化物等，主要是藉由吸收熱量及放出水氣稀釋氧氣與形成固相保護層阻絕熱源等方式而達到耐燃之效果，具有低發(fā)煙量及低毒性的特點；而有機系目前是以鹵素及磷系為主。

 目前使用的有機系耐燃劑中，主要是以溴系及氯系兩種化合物為最大宗，而大部分電路基板所采用的耐燃劑是溴含量甚高的溴化樹脂（BrominatedResin），其中TetrabromobisphenolA（TBBPA）是目前溴化耐燃劑中使用量最大的一種，其在電池電路板的制造中主要是扮演反應型耐燃劑的角色，是一種唯一且必須使用的溴化耐燃劑。為了符合歐盟指令的要求，無鹵材料的開發(fā)是必須克服的課題。