電池電路板對陶瓷雙面線路板難點解析
單面印刷電路板是1950年代初期隨著電晶體的出現(xiàn),以美國為中心發(fā)展出來的產(chǎn)品,當(dāng)時主要制作方法以銅箔直接蝕刻方法為主流。1953~1955年,日本利用進口銅箔首次作成紙質(zhì)酚醛銅箔基板,并大量應(yīng)用在收音機方面。1956年,日本電路板專業(yè)廠商出現(xiàn)后,單面板的制造技術(shù)隨即急速進展。電池電路板也進入發(fā)展階段。單面板就是在最基本的PCB上,零件集中在其中一面,導(dǎo)線則集中在另一面上。因為導(dǎo)線只出現(xiàn)在其中一面,所以我們就稱這種PCB叫做單面板(Single-sided)。因為單面板在設(shè)計線路上有許多嚴(yán)格的限制(因為只有一面,布線間不能交叉而必須繞獨自的路徑),所以只有早期的電路才使用這類的板子。
而雙面板的兩面都有布線。不過要用上兩面的導(dǎo)線,必須要在兩面間有適當(dāng)?shù)碾娐愤B接才行。這種電路間的“橋梁”叫做導(dǎo)孔。導(dǎo)孔是在PCB上,充滿或涂上金屬的小洞,它可以與兩面的導(dǎo)線相連接。因為雙面板的面積比單面板大了一倍,而且因為布線可以互相交錯(可以繞到另一面),它更適合用在比單面板更復(fù)雜的電路上。雙面板就是單面板的延伸,也就是單面板的線路不夠用從而轉(zhuǎn)到反面的,雙面板還有重要的特征就是有導(dǎo)通孔。簡單點說就是雙面走線,正反兩面都有線路。
陶瓷線路板作為現(xiàn)今時代大功率解決方案的核心,單面板肯定是不夠用的,而雙面的陶瓷線路板制造過程中,通孔就成為了最大的技術(shù)難點。為什么這么講呢?因為陶瓷線路板跟其他的板子不一樣,陶瓷本身會比較脆,通孔的過程當(dāng)中非常容易破裂,會導(dǎo)致整塊板子完全報廢。這也是目前國內(nèi)大多數(shù)陶瓷線路板全部依靠進口的原因之一。
國內(nèi)能夠批量生產(chǎn)陶瓷線路板的廠家少之又少,現(xiàn)在國內(nèi)使用的陶瓷線路板大多孔徑都在0.15到0.5mm之間,孔徑小有什么好處呢?打孔的過程當(dāng)中,孔徑越小,陶瓷線路板所產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力就越小,板材就不容易碎裂。這樣大大提高了產(chǎn)品的合格率,即為客戶縮短了交貨周期,同時也降低了客戶的采購成本。陶瓷線路板作為劃時代的產(chǎn)物,其最大的痛點就在于成本,成本降低意味著陶瓷線路板將會有更加廣泛的應(yīng)用,屆時,全球電子產(chǎn)業(yè)對雙面陶瓷線路板的需求將會爆棚。
陶瓷線路板相關(guān)的應(yīng)用在我國起步較晚,但是在日新月異的今天,我們將不斷趕超。
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