本文PCB廠帶你了解PCB的12個大坑并怎么避免。

1、SMD元器件之間的間距大小

   SMD元件之間有足夠的間距是PCB工程師需要注意的第一件事情，太小的間距會增加焊膏的難度，并在焊盤之間產生焊點，下面是一些建議的間距，供設計師參考：

   SMD元件的間距：

同質SMD元件：≥0.3MM

異質SMD元件：≥0.13*H+0.3mm（H為相鄰元件最大高度差）

   以上間距只是給大家提供一個參考，不同的制造商也會有不同的要求。

據電路板廠了解SMD元器件之間的間距大小

2、貼片元件與插件元件之間的間距尺寸

   如下圖所示：DIP和SMT元器件之間要有足夠的間距，建議間距為1-3mm。不過，現在大部分都會使用SMT工藝，DIP比較少了。

SMD-DIP

3、IC去耦電容的放置

   去耦電容是用來濾除電源信號中高頻噪聲的電容。

去耦電容

   在 PCB 布局上盡可能靠近集成電路(IC)放置去耦電容。IC有多個供電端口時，每個供電端口需要匹配一個去耦電容。

去耦電容PCB布局

4、靠近邊界的元件的方向和間距

   通常，PCB 制造商會首選 PCB 拼板，這樣可以優(yōu)化材料利用率，從而降低制造成本。此外還可以提高制造效率。

   PCB拼板布局必須要滿足2個基本前提：

靠近PCB邊界的元件必須與板輪廓平行 (這將導致元件承受來自拆板的均勻機械應力;例如，下圖中左側的元件可能會從焊盤上脫落，由于承受非均勻機械應力而導致的脫板）

將元器件放置在靠近PCB板的區(qū)域(以免拆板時損壞元器件)。

PCB組件

5、蛇形路由設計

   例如一些串行的SMD焊盤需要相互連接，需要通過蛇形路由設計，而不是直接橋連，并且需要注意寬度。

蛇形路由設計

6、必須注意特定區(qū)域 焊盤的散熱

   很顯然，散熱越好，元器件的工作性能就越好，因此PCB設計工程師需要注意如何設計和布局PCB，防止熱量在某些區(qū)域堆積。

焊盤的熱量耗散

   汽車PCB講如果焊盤位于公眾區(qū)域，可以參考上圖，是比較好的選擇。如果使用上圖左側的圖，可能會造成元器件維修或者拆裝時出現一定的困難，因為拆焊時的溫度會被大面積的銅接地帶走，導致拆焊時變硬。

7、布局中的 PCB 淚滴

   淚滴是額外的銅，具有某些特定形狀，用于 PCB 布局，以提供額外的強度，使通孔足夠堅固以承受熱應力和機械應力。尤其是焊盤或過孔與跡線連接處的區(qū)域，或寬窄之間的跡線布線時。例如走線線寬的一部分從 10 密耳變?yōu)?4 密耳，則必須在過渡點添加淚珠以減少任何潛在的應力或細線裂紋。

PCB淚珠

   淚珠的優(yōu)點：

避免突然變窄的過渡走線反射信號，保持走線與PAD連接處的平滑穩(wěn)定

避免 PAD 和走線之間因沖擊應力而產生細線和裂紋

促進PCB制造中的蝕刻過程

8、焊盤之間走線寬度一致

   連接到焊盤的的每條走線應具有相同的寬度尺寸。如下圖所示：

焊盤之間走線寬度一致

9、未使用的焊盤需要連接到電氣接地

   未使用的焊盤應保留在那里，并正確連接到電氣接地。

   例如上圖芯片的兩個引腳是非功能焊盤，但是存在于芯片上面，如果沒有連接到電氣接地，可能會導致信號干擾。

未使用的焊盤

10、考慮清楚是否需要使用盤中孔工藝

   盤中孔工藝雖然有很大的好處，但也有很大的缺點，需要仔細考慮是否使用盤中孔工藝。因為盤中孔工藝會導致過孔漏焊，造成焊接問題。

盤中孔

11、走線或元器件與PCB板之間有足夠的間距

   保持走線或組件與 PCB 板之間的間距盡可能大。尤其是單層PCB，紙質基材大，貼近基板的元器件或走線容易受到機械應力的影響。

走線到PCB邊界

12、電解電容盡量遠離一些可能的熱源

   首先要驗證電解電容是否與電子設備的工作溫度相匹配，其次要使電解電容盡量遠離熱源，避免其內部電解液因熱源的沖擊而干涸。