人工成本節(jié)節(jié)攀升的今天，加工廠都害怕接有后焊的單，雖然現(xiàn)在已經(jīng)是貼片元件成為主流，但電子產(chǎn)品往往都多少需要后焊一些插件料，就這些插件料的后焊，搞得大家都很頭大。今天新能源汽車電池包線路板廠小編介紹一種提高插件料后焊效率的方法，希望能正在為后焊頭大的你以后頭不用現(xiàn)在這么大。

  其實(shí)紅膠工藝是可以提高后焊效率的，這種工藝方法做的人還比較多，只要是做貼片加工的都知道，讓我們來(lái)先看看紅膠工藝是怎么做的。 

  紅膠工藝顧名思義，就是用紅膠來(lái)進(jìn)行貼片，開鋼網(wǎng)的時(shí)候不是開元件的焊盤位置，而是在元件中間位置開一個(gè)槽，刷上紅膠，然后上SMT把元件打上去，這樣元件就被紅膠粘在PCB板上，插上插件料后在過(guò)錫爐，元件的焊盤就會(huì)上錫焊好。 

圖一 紅膠工藝示意圖  

  紅膠工藝會(huì)存在一些問題：從圖一可以看出，紅膠會(huì)有一定的厚度，其硬化的過(guò)程中會(huì)把元件頂高，這樣就容易讓元件的焊盤和PCB板上的焊盤存在間隙，一旦存在間隙，就容易出現(xiàn)上錫不良形成虛焊；另外紅膠過(guò)了錫爐后會(huì)變得非常硬，如果需要更換元件進(jìn)行維修等工作就會(huì)很麻煩；再就是紅膠在過(guò)錫爐的時(shí)候溫度過(guò)高容易脫件，尤其是IC更容易發(fā)生。 

  今天介紹的這種方法可以避免紅膠工藝的這些問題，先看幾張圖。

圖二 一個(gè)治具 

  圖二的治具上面有一些孔和槽：孔是需要進(jìn)行后焊的位置，插件料的管腳可以從這些孔里面穿出來(lái)，把治具放到錫爐上面時(shí)，只有這些孔的位置可以接觸到焊錫；槽對(duì)應(yīng)的是PCB貼片后各種元件，元件大的就挖大點(diǎn)，元件小的就挖小點(diǎn)，這樣貼好貼片元件的PCB板就可以平整的放在治具上面。 

圖三 適用治具的PCB板 

  圖三中每個(gè)PCB板上面有兩個(gè)體積大一點(diǎn)的芯片，一個(gè)接近正方形，一個(gè)長(zhǎng)方形，用這兩個(gè)芯片和圖二中的槽進(jìn)行匹配，就知道貼好貼片元件的電路板在治具上是如何放平的了。 

圖四 治具放入已貼片PCB的底面 

  圖四是貼好貼片元件的板放到治具上后底面的樣子，可以很清楚的看到露出來(lái)的都是插件元件的焊盤過(guò)孔，元件的管腳從焊盤過(guò)孔中穿過(guò)來(lái)，把這面放到錫爐上面，是不是就可以一下把所有的插件料都焊好了？

圖五 治具放入已貼片PCB的背面 

  再來(lái)看下背面，不用我解釋大家都知道這樣可以很輕松的進(jìn)行插件了。這種方法可以讓后焊效率顯著上升，不過(guò)插件料的焊盤附近不能有其它貼片料，如果過(guò)近的話這個(gè)焊盤就不能開孔露出來(lái)，需要后面人工補(bǔ)焊。