說到5G線路板，相信大家都會感覺的它在我們的生活中隨處可見，幾乎從所有的家用電器，電腦內(nèi)的各種配件，到各種數(shù)碼產(chǎn)品，只要是電子產(chǎn)品幾乎都會用到5G線路板。電路板按分類有單層板和多層板之分，每一層板都是由一層層的銅箔電路疊加而成的，竟然是這樣疊加的話，那各層板之間是怎么連通，在這里就引申出一個行業(yè)詞叫導孔，也就是說電路板的制造使用鉆孔來連通于不同的電路層，連通的目的則是為了導電，因此被稱為5G線路板打樣的導通孔，為了要導電就必須在其鉆孔的表面再電鍍上一層導電物質(zhì)一般常用的電物質(zhì)是銅，通過這樣制作過程，電子才能在不同的銅箔層之間移動。

那么，5G線路板導通孔的方式有哪些呢？

第一個是電路板通孔，5G線路板打樣導通孔也是常見使用的一種，通過把5G線路板直對燈光，可以看到亮光的孔就是通孔。這也是較為簡單的一種5G線路板打樣的孔，制作過程中的使用鉆頭或雷射光直接把電路板做全鉆孔。所需的費用也是相對較便宜，但是，通孔雖然便宜，但常常會多用掉一些5G線路板的空間。

第二個是5G線路板打樣的盲孔，即是將5G線路板的最外層電路與鄰近內(nèi)層以電鍍孔連接，因為看不到對面，所以稱為5G線路板打樣的盲孔也是常見使用的一種。為了增加5G線路板電路層的空間利用，也就有了盲孔制程。需要注意的是，5G線路板打樣這種制作方法就需要特別注意鉆孔的深度要恰到好處，可以事先把需要連通的電路層在個別電路層的時候就先鉆好孔，最后再黏合起來，可是需要比較精密的定位及對位裝置。

第三個是5G線路板埋孔，5G線路板內(nèi)部任意電路層的連接但未導通至外層。這個制程無法使用黏合后鉆孔的方式達成，必須要在個別電路層的時候就執(zhí)行鉆孔，先局部黏合內(nèi)層之后還得先電鍍處理，最后才能全部黏合，相比上面的通孔及盲孔方式更費人力，因此它的價錢也是昂貴的。因為這個制程通常只使用于高密度電路板，用來增加其他電路層的可使用空間。

隨著電子產(chǎn)品向“輕、薄、短、小”方向發(fā)展，5G線路板也向高密度、高難度發(fā)展，因此出現(xiàn)大量SMT、BGA的5G線路板，而客戶在貼裝元器件時要求塞孔，為什么5G線路板線路板導通孔必須塞孔？為及時響應客戶的要求，再經(jīng)過大量的實踐，改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝，用白網(wǎng)完成線路板板面阻焊與塞孔，這樣生產(chǎn)更穩(wěn)定，質(zhì)量更有保障。