5G在給PCB產(chǎn)業(yè)帶來(lái)機(jī)遇的同時(shí)，也對(duì)技術(shù)提出了更高、更嚴(yán)苛的要求，其在速度、集成度、散熱、頻率、多層化方面的指標(biāo)均比4G提升了很多。

5G從通信網(wǎng)絡(luò)建設(shè)，到終端，再到衍生應(yīng)用場(chǎng)景，均對(duì)PCB提出大量需求。在5G無(wú)線基站、承載網(wǎng)、傳輸網(wǎng)、核心網(wǎng)硬件設(shè)施中，PCB硬件的應(yīng)用將會(huì)大幅增加，如5G射頻板、背板、高速網(wǎng)板、服務(wù)器主板、微波板、電源板等。隨著通信技術(shù)的更新?lián)Q代，由4G升級(jí)到5G，通信基站中所需的PCB量?jī)r(jià)齊升。

由于5G線路板的高頻微波特性，基站密度要高于4G基站。同時(shí)各種設(shè)備的處理頻次、數(shù)據(jù)傳輸和處理速度都要遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于4G時(shí)代。這些核心主設(shè)備、傳輸設(shè)備、天線/射頻設(shè)備對(duì)高頻高速板提出非常高的需求，單價(jià)要高于4G基站的PCB。據(jù)估算，單個(gè)基站中，5G基站對(duì)PCB廠的需求是4G基站的兩倍。另外，5G終端設(shè)備，如手機(jī)、智能手表等，也要與通信技術(shù)同步更新?lián)Q代，這部分的PCB需求比基礎(chǔ)設(shè)施部分還要大得多。

相應(yīng)地，對(duì)PCB也提出了技術(shù)挑戰(zhàn)。首先，基站射頻單元和天線在結(jié)構(gòu)和功能上發(fā)生了較大的變化，主要表現(xiàn)為射頻單元通道數(shù)增加(8通道上升為64通道)，對(duì)應(yīng)PCB面積增大;最后，在5G獨(dú)立組網(wǎng)的網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)下，為滿足高速率傳輸?shù)募夹g(shù)要求，基帶單元、網(wǎng)板、背板、服務(wù)器等數(shù)據(jù)傳輸設(shè)備所需的PCB將會(huì)使用更高級(jí)別的高速覆銅板材料?！斑@些技術(shù)上的挑戰(zhàn)，要求國(guó)內(nèi)PCB企業(yè)時(shí)刻把握技術(shù)和市場(chǎng)走勢(shì)，走差異化道路，以便構(gòu)建獨(dú)特競(jìng)爭(zhēng)力。