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5G無線技術(shù)突破對PCB的影響

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       1)5G更好的高頻覆蓋。5G采用了更高的頻段,需要更高的天線增益以提供更高廣覆蓋。同時5G網(wǎng)絡(luò)覆蓋需要多頻段協(xié)同完成,如使用1.8GHz/2.1GHz等頻段作為5G上行,高頻覆蓋對5G體驗連續(xù)性起著重要作用。CableFree技術(shù)提高天線輻射效率約20%,從而提高覆蓋質(zhì)量,而這對電路板的技術(shù)要求也越來越高。

                    

  2)滿足5G時代更多頻段、更多通道帶來的更大輸出功率需求。5G時代大容量和高速率需求,需要應(yīng)用更多高技術(shù)要求的PCB。CableFree技術(shù)提升天線功率容量80%以上,滿足5G時代更大輸出功率需求。


  3)縮小線路板,減輕重量,易于安裝部署。天線部件的高度集成,有效減輕天線重量。以6頻天線為例,整體重量減輕10kg左右,控制多頻天線重量在50kg以內(nèi),避免使用吊車,從而簡化安裝過程,節(jié)省安裝成本。


  4)天線PIM性能更優(yōu)。CableFree技術(shù)減少天線內(nèi)部80%螺釘和焊接點,降低了PIM風(fēng)險和保障了長期PIM穩(wěn)定性;其新架構(gòu)和工藝提高了生產(chǎn)自動化比例,保證批量生產(chǎn)性能一致性更好。

                                


  CableFree技術(shù)采用了無線纜饋電設(shè)計、一體化集成移相器設(shè)計等技術(shù),使天線集成度和天線性能得到提高。這就要求電路布線密度和難度越來越大,PCB要不斷更新。而PCB的品種需從單面板發(fā)展到雙面板、多層板和撓性板;結(jié)構(gòu)和質(zhì)量也需要發(fā)展到更超高密度、微型化和高可靠性程度。

 


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