2023年P(guān)CB市場(chǎng)雖承壓但仍存結(jié)構(gòu)性增量機(jī)會(huì)。時(shí)值產(chǎn)業(yè)傳統(tǒng)旺季，疊加受益于各類電子新品集中發(fā)布驅(qū)動(dòng)消費(fèi)者需求回溫，部分廠商產(chǎn)品出貨量回歸增長(zhǎng)。

5G天線PCB廠獲悉，不少PCB企業(yè)當(dāng)前境況已較Q3改善。世運(yùn)電路2023年12月上旬就表示，“目前產(chǎn)能利用率在85%~90%，跟第三季度相比稍高”；中京電子證券部人士稱，產(chǎn)能利用率總體比三季度好些，從公司內(nèi)部來(lái)講，有回暖跡象。展望2024年，高端PCB被寄予厚望，高階產(chǎn)品有望在AI服務(wù)器、新能源汽車(chē)、5G等領(lǐng)域持續(xù)滲透，行業(yè)公司亦聚焦于此展開(kāi)競(jìng)逐。

“2023年以來(lái)，受疫情、芯片短缺、原材料漲價(jià)等多重因素的影響，市場(chǎng)需求不穩(wěn)定，多數(shù)PCB廠商產(chǎn)能利用率下降，利潤(rùn)率受到壓縮。”頭豹研究院分析師李姝向財(cái)聯(lián)社記者表示道。

回溯PCB產(chǎn)業(yè)的這一年，A面是降價(jià)、內(nèi)卷，B面是投資擴(kuò)產(chǎn)高端品類、重生。

2023年以來(lái)，去庫(kù)存縈繞產(chǎn)業(yè)鏈，隨著蘋(píng)果、華為、小米、vivo等手機(jī)廠商接連推新品，行業(yè)釋放積極信號(hào)，相關(guān)廠商受益。在9月，“果鏈”鵬鼎控股稱“公司稼動(dòng)率處于飽滿狀態(tài)”，華為Mate 60系列屏幕軟板供應(yīng)商弘信電子亦透露“高端軟板產(chǎn)品呈現(xiàn)供不應(yīng)求狀態(tài)”。

財(cái)聯(lián)社記者多方采訪了解到，在消費(fèi)端需求回暖、Q3新機(jī)發(fā)售掀購(gòu)買(mǎi)熱潮背景下，PCB產(chǎn)業(yè)出貨量上漲，存貨周轉(zhuǎn)率提升，不過(guò)產(chǎn)業(yè)整體庫(kù)存仍處于高位，隨著手機(jī)市場(chǎng)需求上升，Q4產(chǎn)業(yè)去庫(kù)存效果或加速。

IDC數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì)2024年中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)出貨量將達(dá)2.87億臺(tái)，同比增長(zhǎng)3.6%。

“手機(jī)銷量的持續(xù)復(fù)蘇將帶動(dòng)PCB市場(chǎng)進(jìn)入上升復(fù)蘇周期。”李姝表示，Q4是PCB產(chǎn)業(yè)的傳統(tǒng)旺季，隨著各類電子產(chǎn)品的新品發(fā)布和備貨需求的增加，市場(chǎng)對(duì)于PCB的需求也將增加。同時(shí)，PCB產(chǎn)業(yè)與宏觀經(jīng)濟(jì)呈現(xiàn)正相關(guān)性，2023年Q3，國(guó)內(nèi)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)企穩(wěn)回升，進(jìn)入Q4，宏觀調(diào)控組合政策發(fā)力顯效，經(jīng)濟(jì)回穩(wěn)向上態(tài)勢(shì)明顯。預(yù)計(jì)PCB產(chǎn)業(yè)在Q4有望迎來(lái)新一輪復(fù)蘇。

時(shí)至Q4，多位受訪PCB廠商坦言，當(dāng)前產(chǎn)能利用率較Q3改善。

PCB下游細(xì)分應(yīng)用領(lǐng)域增勢(shì)喜人，當(dāng)下行業(yè)整體需求表現(xiàn)則難言樂(lè)觀。

“目前來(lái)看，只有手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)苋A為回歸有所恢復(fù)，其他工控、醫(yī)療、安防、通信等領(lǐng)域的需求還是相對(duì)一般，沒(méi)有特別明顯的需求回暖。”一位上市公司高管向記者表示道。

有廠商對(duì)2024年P(guān)CB市場(chǎng)行情表達(dá)謹(jǐn)慎預(yù)期，“變量多，不確定性還是蠻大，以到時(shí)的具體情況為準(zhǔn)。”不過(guò)，挑戰(zhàn)中也有機(jī)遇顯露，高端PCB被看好，PCB往高多層、高密度、高集成等方向發(fā)展的趨勢(shì)凸顯，聚焦高端品類投資擴(kuò)產(chǎn)的企業(yè)不在少數(shù)。

記者獲悉，多層軟板被廣泛應(yīng)用于折疊屏手機(jī)，單機(jī)軟板用量和價(jià)值量遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)直板手機(jī)，高端手機(jī)亦帶來(lái)機(jī)會(huì)。

Canalys數(shù)據(jù)顯示，2023年第三季度，全球手機(jī)市場(chǎng)銷量同比下降，但國(guó)內(nèi)智能手機(jī)高端市場(chǎng)銷量同比增長(zhǎng)12.3%；另?yè)?jù)IDC數(shù)據(jù)，2023H1中國(guó)折疊屏手機(jī)市場(chǎng)出貨量為227萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)102%。這意味著，手機(jī)市場(chǎng)趨向“高端化”，折疊屏手機(jī)起量拉動(dòng)高端PCB品類需求增長(zhǎng)。

當(dāng)記者詢問(wèn)當(dāng)前高端軟板需求情況時(shí)，弘信電子相關(guān)人士表示“還是比較滿產(chǎn)的狀態(tài)。”

另一方面，ChatGPT引爆AI服務(wù)器市場(chǎng)，高算力需求大熱，催生對(duì)大尺寸、高層數(shù)、高階HDI以及高頻高速PCB等產(chǎn)品的強(qiáng)勁需求。機(jī)器人產(chǎn)品需要大量柔韌性、可彎折、高精密度的需求場(chǎng)景，需要較多配套使用柔性電子產(chǎn)品。新能源汽車(chē)強(qiáng)勁發(fā)展亦帶動(dòng)HDI、FPC等產(chǎn)品在ADAS、智能座艙的應(yīng)用。

面向上述領(lǐng)域，產(chǎn)業(yè)鏈公司已取得進(jìn)展。如鵬鼎控股AI服務(wù)器用板已開(kāi)始量產(chǎn)；生益電子目前已經(jīng)成功生產(chǎn)多款A(yù)I服務(wù)器產(chǎn)品用PCB，部分項(xiàng)目已進(jìn)入量產(chǎn)階段；中京電子FPC產(chǎn)品小批量應(yīng)用于人形機(jī)器人領(lǐng)域；四會(huì)富仕可提供包括毫米波雷達(dá)在內(nèi)的新型汽車(chē)電子用PCB。

李姝表示，2024年中國(guó)消費(fèi)端或?qū)⒀永m(xù)2023年的恢復(fù)勢(shì)頭。隨著國(guó)家的大力支持，高端PCB產(chǎn)品將在5G、新能源汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)等新興領(lǐng)域進(jìn)一步滲透，預(yù)計(jì)HDI、FPC和IC載板等高端PCB產(chǎn)品需求的持續(xù)增長(zhǎng)將帶動(dòng)PCB行業(yè)的結(jié)構(gòu)升級(jí)和價(jià)值提升。