5G天線PCB廠了解到，中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路分會理事長葉甜春在8月4日召開的第七屆芯動北京中關村IC產業(yè)論壇上進行了主題為以“再全球化”應對“逆全球化”——走出中國集成電路特色創(chuàng)新之路的演講。葉甜春指出，當前中國集成電路產業(yè)在危機中蘊含著巨大機遇。美國芯片法案等一系列手段正在倒逼中國科技自主自強，如何擺脫路徑依賴，開辟新賽道，打造新生態(tài)，將是今后工作的重點。而應對逆全球化的策略，一是要從以往依賴國際大循環(huán)的發(fā)展方式轉為依托國內大循環(huán)；二是要引導雙循環(huán)，推進再全球化，重塑全球化體系。過去15年是中國集成電路歷史上發(fā)展最快的時期，但是新的形勢帶來了天時地利人和，又一個“黃金十年”正在到來。

過去十余年我國基本建成相對完善IC產業(yè)體系

葉甜春首先對國內集成電路產業(yè)形勢進行了介紹。2008年-2022年我國集成電路產業(yè)保持快速增長，2022年設計銷售收入達到5156.2億元，制造業(yè)銷售收入3854.8億元，封測業(yè)銷售收入2995.1億元，三業(yè)收入比例更加合理。2022年，國內14家代表設備廠商營業(yè)收入已超過300億元。2008-2022年裝備業(yè)銷售額增長30.8倍。2008-2022年集成電路材料業(yè)銷售額增長8.5倍。

線路板廠了解到，過去十幾年間，在科技重大專項、大基金、科創(chuàng)板等政策引領下，我國集成電路產業(yè)取得了一系列的發(fā)展，形成了相對完整的技術體系，建立了產業(yè)鏈，產業(yè)競爭力大幅提升，與國際水平的差距大大縮小。產品設計領域，技術能力大幅提高，CPU、FPGA、通信系統(tǒng)級芯片取得突破。制造工藝方面，技術取得長足進步，工藝提升多代，已具有支撐80%以上品種的產品制造技術能力。在封裝集成方面，從中低端進入高端，傳統(tǒng)封裝規(guī)模世界第一，先進封裝達到國際先進水平，技術種類覆蓋90%。在裝備和材料方面，實現從無到有，對28納米以上尺寸技術初步形成整體供給支撐能力，部分產品進入14-7納米。同時培育了800余家重點骨干企業(yè)，上市企業(yè)超過150家，構成了支撐行業(yè)發(fā)展的“四梁八柱”，全行業(yè)50余萬從業(yè)人才，其中核心創(chuàng)新隊伍近10萬人。通過這些年的發(fā)展，我國已具備走出一條以我為主發(fā)展路徑的堅實基礎。

未來應從追趕戰(zhàn)略轉向路徑創(chuàng)新戰(zhàn)略

面對國際上的挑戰(zhàn)，葉甜春指出，新的戰(zhàn)略應建立內循環(huán)，引導雙循環(huán)，重塑國際集成電路循環(huán)體系?，F在行業(yè)內經常提及的“補短板”是戰(zhàn)術措施，改變不了戰(zhàn)略被動，只有戰(zhàn)略上求變才能掌握主動。在經過過去15年從無到有，進行的產業(yè)鏈布局后，中國需要“升級版的發(fā)展戰(zhàn)略，從而解決市場產品供給問題。

對此，葉甜春指出，下階段戰(zhàn)略應當“以產品為中心，以行業(yè)解決方案為牽引”，進行系統(tǒng)應用、設計、制造和裝備材料全產業(yè)鏈融合發(fā)展，從追趕戰(zhàn)略轉向路徑創(chuàng)新戰(zhàn)略，要更多發(fā)揮中國市場崛起的優(yōu)勢，以中國市場引領全球市場，開辟新賽道形成內循環(huán)+雙循環(huán)，重塑全球產業(yè)鏈。

PCB廠了解到，從技術創(chuàng)新來看，中國在現有技術路徑上遭遇壁壘，將倒逼路徑創(chuàng)新，給三維晶體管等新技術路徑帶來機遇；集成方法從平面到三維將成為技術演進的新途徑，功能融合趨勢將拓展出新空間；設計創(chuàng)新、架構創(chuàng)新、電子設計工具智能化硬件開源化等技術創(chuàng)新成為新焦點。