PCB工藝的一些基本原則[ 08-28 01:02 ]

1: 印刷導(dǎo)線寬度選擇依據(jù): 2:線間距: 3: 焊盤: 4: 畫電路邊框: 5:元件布局原則:

PCB沉金板氧化分析與改善對(duì)策[ 07-17 10:37 ]

針對(duì)線路板行業(yè)內(nèi)常見的金板氧化不良問(wèn)題，深聯(lián)電路成了討論組，參與人員包括品質(zhì)，工藝，客服以及供應(yīng)商等，共同探討并改進(jìn)此項(xiàng)問(wèn)題。經(jīng)過(guò)一周的現(xiàn)場(chǎng)觀察和實(shí)驗(yàn)，此問(wèn)題得到了全面的改善。下面對(duì)PCB沉金板氧化的問(wèn)題做了分析，并在討論后實(shí)施了如下改善對(duì)策

線路板多階機(jī)械盲孔板制作的方法與控制[ 07-17 10:30 ]

線路板多階盲孔型線路板設(shè)計(jì)與制作，常采用HDI的方式進(jìn)行，在國(guó)內(nèi)PCB行業(yè)中HDI工藝技術(shù)已逐漸成熟。然而，目前仍有部分產(chǎn)品以多階機(jī)械盲孔板設(shè)計(jì)與制作，主要有以下兩方面的原因

電路板多層高頻混壓板疊構(gòu)設(shè)計(jì)分析及壓合粘結(jié)性控制[ 07-17 10:29 ]

隨著電子通訊技術(shù)的高速發(fā)展，為了實(shí)現(xiàn)信號(hào)高速、高保真?zhèn)魉?，通訊設(shè)備中越來(lái)越多的使用高頻線路板;高頻板其所采用的介質(zhì)材料具優(yōu)良的電性能，良好的化學(xué)穩(wěn)定性，主要表現(xiàn)在以下四個(gè)方面：

PCB圖形轉(zhuǎn)移線干膜寬損耗的研究[ 07-17 10:28 ]

隨著密集線路PCB的高速發(fā)展，75um/75um，100um/100um線寬/線間的設(shè)計(jì)已是主流產(chǎn)品，如手機(jī)板、高檔游戲板等，在制作這些密集線路PCB過(guò)程中，線寬/線間控制極為重要。

PCB主要缺陷英文術(shù)語(yǔ)總結(jié)[ 07-17 10:21 ]

每個(gè)行業(yè)都有它的術(shù)語(yǔ)，PCB行業(yè)也不例外，并且PCB行業(yè)的專業(yè)術(shù)語(yǔ)還很多，下面我們來(lái)總結(jié)一下PCB行業(yè)常見缺陷的術(shù)語(yǔ)及其對(duì)應(yīng)的英文