PCB中的常見名詞解析！別再錯了！[ 01-19 11:15 ]

我們在畫PCB的時候肯定會遇到solder Mask 和paste Mask，以前一直模模糊糊的知道solder Mask是阻焊層，paste Mask是焊錫膏層，在用protel的時候不是很在意，但當(dāng)用cadence 的時候要自己制作焊盤，就必須明白這兩者的含義了。

高密度電路板的分類和技術(shù)[ 01-15 08:45 ]

一 通孔電鍍的多層印刷電路板 通孔電鍍用于多層印刷電路板已超過20年以上的歷史，要了解電路板產(chǎn)業(yè)則對通孔電鍍的認(rèn)識是電路板廠一項基本功課。

手機PCB板布線 Layout有風(fēng)險下筆需謹(jǐn)慎[ 01-14 09:37 ]

一、在手機pcb板Layout中要注意哪些問題，還有顯示部分需要布線么？

如何克服合后PCB板面皺折應(yīng)？[ 01-13 08:52 ]

銅皮若沒有放平一定會皺折，壓板使用愈薄的銅皮縐折機會愈高， 比較厚的銅皮則相對會產(chǎn)生受壓儺平效果降低縐折機會。如果作業(yè)時已確認(rèn)銅皮是平整的，那就要看是否是基材空白區(qū)的問題。如果膠片在融熔過程中產(chǎn)生大量流動，就會產(chǎn)生銅皮支撐性差而滑動的可能性。因此多數(shù)電路板廠家會注意到內(nèi)層基板線路配置問題，盡量避免讓空區(qū)過度明顯。多數(shù)銅皮縐折，會發(fā)生在線路密度差異較大的區(qū)域，尤其是一邊設(shè)計為大銅面一邊卻出現(xiàn)大空區(qū)的位置。

PCB電路板制作(一)遭遇強熱[ 01-12 08:52 ]

一、模擬回焊 通常電路板制作后下游的PCBA組裝流程約有4次受熱的經(jīng)歷，即： (1)正面印刷錫膏及點膠并熱風(fēng)回焊。

PCB拼板的工藝和作用[ 01-11 09:12 ]

單塊PCB的尺寸要根據(jù)整機的總體結(jié)構(gòu)來確定。 PCB的大小、形狀應(yīng)適合表面組裝生產(chǎn)線生產(chǎn), 符合印刷機、 貼片機適用的基板尺寸范圍和再流焊爐的工作寬度

PCB印刷線路板各層含義[ 01-08 08:52 ]

PCB印刷線路板都有哪些層，各層分別有什么含義和作用呢，以下供您參考：

單雙面電路板你知多少？[ 01-07 08:47 ]

單面電路板的歷史： 單面印刷電路板是1950年代初期隨著電晶體的出現(xiàn)，以美國為中心發(fā)展出來的產(chǎn)品，當(dāng)時主要制作方法以銅箔直接蝕刻方法為主流。1953～1955年，日本利用進口銅箔首次作成紙質(zhì)酚醛銅箔基板，并大量應(yīng)用在收音機方面。1956年，日本電路板專業(yè)廠商出現(xiàn)后，單面板的制造技術(shù)隨即急速進展。

PCB線路板工藝 熱壓熔錫焊接介紹 原理及制程控制[ 01-06 08:31 ]

熱壓熔錫焊接的原理是先把錫膏印刷于PCB線路板上，然后利用熱將焊錫融化并連接導(dǎo)通兩個需要連接的電子零組件。通常是將軟板焊接于PCB線路板上，如此可以達到輕、薄、短、小目的。另外還可以有效降低成本，因為可以少用1~2個軟板連接器。

PCB制造 別開生面的生產(chǎn)流水線見解 讓你了解不一樣的PCB[ 01-04 16:00 ]

身在亞洲的我們早已習(xí)慣現(xiàn)在大量生產(chǎn)一條龍流水線的配置方式，每個作業(yè)員只組裝幾個PCB零件，完成自己份內(nèi)的工作，說得好聽一點是可以讓每個作業(yè)員盡快熟練自己的工作內(nèi)容，說得難聽一點就是把作業(yè)員當(dāng)機器人用。如果放眼全世界的電子組裝制造工廠，你會發(fā)現(xiàn)許多電子組裝廠的產(chǎn)線其實不一定跟我們熟悉的一樣，有些工廠不一定采用流水線，尤其是在歐洲，有些工廠也不一定非得把零件固定放在作業(yè)員的前面，你曾經(jīng)試想過現(xiàn)在的流水線就是最佳的作業(yè)方式嗎？

PCB工藝 COB對PCB設(shè)計的要求[ 12-31 08:41 ]

由于COB沒有IC封裝的導(dǎo)線架，而是用PCB來取代，所以PCB的焊墊設(shè)計就便得非常的重要，而且Finish只能使用電鍍金或是ENIG，否則金線或是鋁線，甚至是最新的銅線都會有打不上去的問題。

簡介電路板組裝后的功能測試(FVT FCT)[ 12-30 08:44 ]

電路板組裝后的功能測試一般稱之為FVT(Function Verification Test，功能驗證測試)或FCT(Function Test，功能測試），其目的是為了抓出組裝不良的板子，透過仿真電路板實裝成整機時的全功能測試，以期抓出在組裝成整機以前把所可能有瑕疵的電路組裝板抓出來，免得組裝成整機后才發(fā)現(xiàn)不良，還要全部拆掉重組工時浪費。

PCB電路板工藝暢談軟硬復(fù)合板優(yōu)缺點[ 12-28 10:54 ]

作為深圳比較大型的PCB廠，深聯(lián)電路既做通孔PCB電路板、FPC、HDI，也做軟硬結(jié)合板，那么軟硬結(jié)合板在以后續(xù)使用過程中，有什么優(yōu)缺點呢？下面一起來分享一下：

高精度電阻PCB制作方法研究[ 12-26 10:06 ]

一、背景介紹 隨著PCB功能化和高性能化發(fā)展，高頻高速PCB、高散熱PCB、埋阻埋容PCB等高端精細(xì)產(chǎn)品已經(jīng)逐步被業(yè)界所熟知，PCB的發(fā)展呈現(xiàn)出多樣化。一方面，由于市場的需求，導(dǎo)致客戶的設(shè)計趨于開放性和大膽化，PCB則隨之出現(xiàn)了眾多特殊要求的產(chǎn)品；另一方面，新材料、新設(shè)備、新工藝的產(chǎn)生，迎合了市場與客戶對于產(chǎn)品特性的需求。

通孔電路板基材的影響[ 12-24 09:13 ]

電路板多層板之回焊與多層板TCT試驗，兩者對于通孔可靠度都會呈現(xiàn)劣化的效應(yīng)，其主要原因當(dāng)然是板材Z軸CTE遠(yuǎn)超過銅壁CTE之所致，是故降低板材橡膠態(tài)2Z軸之CTE，已成為刻不容緩的首要任務(wù)。但單純提高塡充劑Silica的比率（例如占樹脂重量比的20%），也必定還會出現(xiàn)其他不良的后遺癥，是故全面推廣Filler之量產(chǎn)板材，還有待進一步觀察。

為何PCB電路板需要有測試點？[ 12-23 08:52 ]

對學(xué)電子的人來說，在電路板上設(shè)置測試點(test point)是在自然不過的事了，可是對學(xué)機械的人來說，測試點是什么？

SMT前PCB后制人工手動拼板有什么好處？[ 12-22 08:37 ]

PCB陰陽板，聰明的臺灣廠商還是想出了一個折衷的替代方案，來克服一些PCB陰陽板的缺點限制，不愧是世界級的制造專家。 為了減小多拼板所造成的 X-board 損失，還可以兼顧正反面陰陽板的SMT長線優(yōu)點，有些專業(yè)的代工廠(OEM)改以后段人工手動后制拼裝正反面陰陽板。

高層線路板的關(guān)鍵生產(chǎn)工序控制[ 12-21 09:05 ]

高層線路板一般定義為10層～20層或以上的高多層線路板，比傳統(tǒng)的多層線路板加工難度大，其品質(zhì)可靠性要求高，主要應(yīng)用于通訊設(shè)備、高端服務(wù)器、醫(yī)療電子、航空、工控、軍事等領(lǐng)域。近幾年來，應(yīng)用通訊、基站、航空、軍事等領(lǐng)域的高層板市場需求仍然強勁，而隨著中國電信設(shè)備市場的快速發(fā)展，高層板市場前景被看好。

PCB印刷線路板清洗工藝詳解[ 12-19 08:59 ]

一塊PCB印刷線路板的制成需要經(jīng)過很多次清洗，那么，哪些環(huán)節(jié)需要洗板，如何洗？接下來小編總結(jié)了PCB板的清洗工藝供大家參考：

PCB測試點與測試孔的設(shè)計[ 12-18 08:34 ]

在SMT的大生產(chǎn)中為保證品質(zhì)和降低成本，離不開在線測試。為了保證測試工作的順利進行，PCB設(shè)計時應(yīng)考慮到測試點與測試孔(用于PCB及PCB組件電氣性能測試的電氣連接孔)的設(shè)計。