PCB電路板鑼刀在使用中必須注意的7個方面[ 03-28 09:15 ]

1、在PCB電路板鑼刀鉆削鋼件時，請保證充分的冷卻量并使用金屬切削液。 2、良好的鉆桿鋼性與導軌間隙能提高鉆孔的精度及鉆頭的壽命 3、請確保磁座與工件之間的平整與清潔。

PCB板的制作流程所需設備大全[ 03-26 09:09 ]

PCB板制作需要大量操作步驟，而每一個步驟都有專門的設備與之對應。接下來將詳細介紹PCB板的制作流程所需涉及到的所有設備。

一張圖帶你看懂PCB廠AOI的工作原理[ 03-25 10:37 ]

接觸PCB的朋友可能都知道，PCB生產必然經過的一道工序，便是AOI。一般正規(guī)的PCB廠，多層板的AOI會分兩次，一次是在內層線路做好后，另一次則是外層線路完成后。

點評軟性PCB板4大缺點[ 03-24 09:31 ]

1.一次性初始成本高 由于軟性PCB板是為特殊應用而設計、制造的，所以開始的電路設計、布線和照相底版所需的費用較高。除非有特殊需要應用軟性PCB板外，通常少量應用時，最好不采用。

PCB板飛針測試操作技巧[ 03-23 09:10 ]

本文將分享PCB板飛針測試操作中的對位、定架、打叉板測試翹曲板的測試等技巧，僅供參考。

PCB板材的結構、功用詳細介紹[ 03-22 10:08 ]

現今的PCB基材大底由銅箔層(Cooper Foil)、補強材(Reinforcement)、樹脂(Epoxy)等三種主要成份所構成，可是自從無鉛(Lead Free)制程開始后，第四項粉料(Fillers)才被大量加進PCB的板材中，用以提高PCB的耐熱能力。

可穿戴PCB電路板設計要求關注基礎材料[ 03-21 09:20 ]

由于體積和尺寸都很小，對日益增長的可穿戴物聯網市場來說幾乎沒有現成的印刷電路板標準。在這些標準面世之前，我們不得不依靠在板級開發(fā)中所學的知識和制造經驗，并思考如何將它們應用于獨特的新興挑戰(zhàn)。有三個領域需要我們特別加以關注，它們是：電路板表面材料，射頻/微波設計和射頻傳輸線。

高速PCB印刷線路板信號完整性設計之布線技巧[ 03-19 09:58 ]

在高速PCB印刷線路板的設計和制造過程中，工程師需要從布線、元件設置等方面入手，以確保這一PCB板具有良好的信號傳輸完整性。在今天的文章中，我們將會為各位新人工程師們介紹PCB信號完整性設計中常常用到的一些布線技巧，希望能夠對各位新人的日常學習和工作帶來一定的幫助。

什么條件下PCB電路板可以直接過波焊而不需要載具[ 03-18 08:47 ]

什么條件下PCBA板可以直接過波焊而不需要載具？其實早期在PCBA組裝電路板的時候幾乎都沒有使用載具這樣的東西的，當時幾乎所有的PCB都是直接過爐(wave solder)而沒有使用任何的載具，除非電路板承受不了太重的荷重，如電源板之類的板子。

一張圖告訴你所不知的PCB線路板元件的焊接技術要求[ 03-17 08:33 ]

PCB線路板元件焊接要求較為嚴格，對于SMT工藝品質起到先發(fā)決定作用，針對電解電容、SMD貼片、芯片、場效應管分別闡述其焊接要求。 下面一張圖，帶您全局了解PCB線路板元件的焊接技術要求。

如何區(qū)分線路板無鉛焊錫的焊點和有鉛焊錫的焊點[ 03-16 10:13 ]

很多人都在想，無鉛焊錫的普遍使用，是不是意味著所有的PCBA板都是無鉛工藝，使用的都是無鉛焊錫呢？其實不然，并不是所有的SMT加工都是使用無鉛焊錫，因為有時候，會考慮到成本問題，或者是其他問題，就會導致很多線路板生產廠家繼續(xù)在使用有鉛工藝。 那么，我們要如何區(qū)分市面上PCBA板的焊點是有鉛還是無鉛的呢？這個問題可以分成三個方面來解說。

ENIG表面處理是什么電路板|ENIG生產流程[ 03-15 11:54 ]

ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold，無電鍍鎳浸金)，是一種用于電路板表面處理(Finished)的制程，一般簡稱之為化鎳浸金板或簡稱為化金板，目前廣為應用于手機內裝的PCBA板上，有些BGA的載板也會使用ENIG

無鉛噴錫電路板上錫不良原因【文章收集】[ 03-12 10:11 ]

相信大部分玩SMT工藝的朋友在碰到這類SMD零件吃錫不良時，最開始都會先懷疑是否為錫膏(solder paste)印刷不良(鋼網的厚度、開孔、壓力... 等)、錫膏過時效氧化、SMD零件腳氧化、或是回流焊的溫度曲線沒有調好。其實，還有一個不容忽視的原因，就是來自噴錫電路板的噴錫厚度，以前大家比較熟悉的應該都是化金(ENIG)的金層與鎳層的厚度會造成焊錫的問題，可是噴錫電路板的錫層太薄會造成焊錫不良嗎？ 下面是收集到的一些書籍數據，給大家參考。

PCB設計——后期檢查[ 03-11 09:31 ]

一塊PCB板完成了布局布線，又檢查連通性和間距都沒有報錯的情況下，一塊PCB是不是就完成了呢?答案是否定的。然而很多初學者也包括一些有經驗的工程師，由于時間緊或者不耐煩，往往草草了事，忽略了后期檢查。結果出現了一些很簡單的錯誤，例如線寬不夠，元件絲印壓在焊盤上或離元件太遠太近，插座靠得太近，信號出現環(huán)路等等。從而導致電氣問題或者工藝問題，嚴重的甚至要重新打板。所以，當一塊PCB完成了布局布線之后，很重要的一個步驟就是后期檢查。

PCB板集成電路常用檢測方法及典型集成電路的檢測示范[ 03-10 08:58 ]

一、PCB板常用的檢測方法 PCB板集成電路常用的檢測方法有在線測量法、非在線測量法和代換法。

PCB制造影響電鍍填孔工藝的基本因素[ 03-09 10:01 ]

全球電鍍PCB產業(yè)產值占電子元件產業(yè)總產值的比例迅速增長，是電子元件細分產業(yè)中比重最大的產業(yè)，占有獨特地位，電鍍PCB的每年產值為600億美元。電子產品的體積日趨輕薄短小，通盲孔上直接疊孔是獲得高密度互連的設計方法。要做好疊孔，首先應將孔底平坦性做好。典型的平坦孔面的制作方法有好幾種，電鍍填孔工藝就是其中具有代表性的一種。

氯離子對PCB基材的危害及處理方法[ 03-08 10:30 ]

一般人們只知道氯可以殺菌，在自來水和游泳池里通常都要用到。含氯的漂白粉還可以讓我們的衣服又白又亮，但日常生活與電子產品是不盡相同的。PCB生產者都應該關心的是下面幾件事：

如何應對PCB生產制造中銀層缺陷？[ 03-05 12:21 ]

沉銀工藝印在制PCB線路板制造中不可缺少，但是沉銀工藝也會造成缺陷或報廢。預防措施的制訂需要考量實際生產中化學品和設備對各種缺陷的貢獻度，才能避免或消除缺陷并提升良品率。

PCB固定位短路的4個改善方法[ 03-04 09:39 ]

PCB短路的改善措施之固定位短路，主要原因是菲林線路有劃傷或涂覆網版上有垃圾堵塞，涂覆的抗鍍層固定位露銅導致PCB短路。

PCB印刷線路板電鍍設備特點[ 03-03 09:01 ]

印刷線路板能形成工業(yè)化、規(guī)?；a，最主要是由于國際上一些知名公司在20世紀60年代推出的有關化學鍍銅的專利配方以及膠體鈀專利配方。印制電路板通孔采用化學鍍銅為其工業(yè)化、規(guī)?；a以及自動化生產打下良好的基礎。它也成為被各生產企業(yè)所接受的印刷線路板制作基礎工藝之一。