高頻PCB設計的實用技巧總結[ 05-17 08:19 ]

PCB設計的目標是更小、更快和成本更低。而由于互連點是電路鏈上最為薄弱的環(huán)節(jié)，在RF設計中，互連點處的電磁性質是工程設計面臨的主要問題，要考察每個互連點并解決存在的問題。電路板系統(tǒng)的互連包括芯片到電路板、PCB板內互連以及PCB與外部裝置之間信號輸入/輸出等三類互連。本文主要介紹了PCB板內互連進行高頻PCB設計的實用技巧總結，相信通過了解本文將對以后的PCB設計帶來便利。

探究多層電路板的奧秘[ 05-16 10:21 ]

iPhone7要來了，大家都在熱談iPhone7的曲面屏多么絢麗，3D觸控技術動作多么酷爽，又能防水又能無線充電，其黑科技含量增長速度和冷戰(zhàn)時期的軍備競賽比起來也不遑多讓，作為工科生的我們要在話題中捍衛(wèi)自己的尊嚴，也許需要透過這些炫酷的表象功能去解析下它的本質，比如，它的整副“骨架”——電路板主板，學名PCB。

PCB布局時如何擺放及安裝去耦電容[ 05-14 08:56 ]

PCB數字電路輸出高電平時從電源拉出的電流Ioh和低電平輸出時灌入的電流Iol的大小一般是不同的，即：Iol＞Ioh。以下圖的TTL與非門為例說明尖峰電流的形成：

8個有關PCB布線的經典問答[ 05-13 08:49 ]

一、問：在小信號PCB電路中一段很短的銅線所具有的電阻一定不重要吧?

如何分析PCB的阻抗和損耗[ 05-12 09:26 ]

PCB的阻抗和損耗對于高速信號的傳輸至關重要，為了對這么復雜的傳輸通道進行分析，我們可以通過傳輸通道沖擊響應來研究其對信號的影響。

電路板廠之品質監(jiān)控流程圖|QC是什么意思[ 05-11 08:22 ]

在電子加工行業(yè)，所有加工流程都少不了QC這個環(huán)節(jié)。因為一個電路板廠家能夠給客戶推廣的只能是自己的品質。而QC便是品質控制。

印刷線路板清洗劑的成分及危害[ 05-10 08:39 ]

印制線路板清洗劑的成分 電路板清洗劑中一般含有脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸鈉、磷酸酯鹽、氯化鋅、硫酸酯鹽、抗氧劑、鹽酸、硅油、乳酸乙酯、硝基乙烷等無機和有機化合物。

廢舊電路板的危害及如何進行電路板回收[ 05-09 09:10 ]

廢舊電路板產生的原因 在現(xiàn)今的電子時代，智能電器完全充斥著我們的生活當中。每個智能電器或者非智能電器都是由電路板控制，而每一塊電路板都會有自己的壽命，也就是報廢期限，還有些電器是遇到了外接影響，直接變?yōu)閺U棄的電器，而不能工作。這也就直接導致了廢舊電路板的產生。

線路板3D打印新專利誕生,加速追趕傳統(tǒng)PCB制造[ 05-07 08:36 ]

2016年3月28日，3D打印電子領域的知名企業(yè)Nano Dimension宣布，該公司的全資子公司Nano Dimension Technologies已經向美國專利商標局提交了一份專利技術申請，該專利申請涉及到的技術為在一個線路板上打印屏蔽導線的方法。

如何強化PCB電路板BGA防止開裂[ 05-06 10:58 ]

一、增強PCB抗變形能力 電路板(PCBA板)變形通常來自高溫回焊(Reflow)所造成的快速升溫與快速降溫（熱脹冷縮），再加上電路板上分布不均的零件與銅箔，更惡化了電路板的變形量。

PCB設計中的防靜電放電方法[ 05-05 09:22 ]

在PCB板的設計當中，可以通過分層、恰當的布局布線和安裝實現(xiàn)PCB的抗ESD設計。通過調整PCB布局布線，能夠很好地防范ESD.盡可能使用多層PCB，相對于雙面PCB而言，地平面和電源平面，以及排列緊密的信號線-地線間距能夠減小共模阻抗和感性耦合，使之達到雙面PCB的1/10到1/100.對于頂層和底層表面都有元器件、具有很短連接線。

PCB端子在線路板中的應用及其常見分類[ 05-04 08:53 ]

PCB端子是應用于印刷線路板電氣連接中的接線端子。業(yè)內被其為PCB接線端子或PCB連接器，是用于實現(xiàn)電氣連接的一種配件產品。隨著工業(yè)自動化程度越來越高和工業(yè)控制要求越來越嚴格、精確，PCB接線端子的用量逐漸上漲。

PCB Layout的布線方式有哪些？[ 05-03 10:27 ]

一、直角走線 PCB直角走線的對信號的影響就是主要體現(xiàn)在三個方面：一是拐角可以等效為傳輸線上的容性負載，減緩上升時間;二是阻抗不連續(xù)會造成信號的反射;三是直角尖端產生的EMI(電磁干擾)，到10GHz以上的RF設計領域，這些小小的直角都可能成為高速問題的重點對象。

什么是PCB電路板鉆針及其使用注意事項[ 04-29 08:34 ]

PCB鉆頭主要用于PCB制造。印刷電路板，由幾層樹脂材料粘合在一起的，內部采用銅箔走線。有4、6、8層之分，鉆孔占印刷電路板成本的30~40%，量產常需專門設備和鉆頭。好的PCB鉆頭用品質好的硬質合金材料，具有高剛性，孔位精度高，孔壁品質好，壽命長等優(yōu)良特性。

高速PCB信號走線的九條規(guī)則[ 04-28 08:47 ]

規(guī)則一：高速PCB信號走線屏蔽規(guī)則 在高速的PCB設計中，時鐘等關鍵的高速信號線，走線需要進行屏蔽處理，如果沒有屏蔽或只屏蔽了部分，都會造成EMI的泄漏。建議屏蔽線，每1000mil，打孔接地。

通孔線路板回流焊工藝在PCBA制程中的應用[ 04-27 09:18 ]

通孔回流焊接技術起源于日本SONY公司，20世紀90年代初已開始應用。通孔線路板回流焊接生產工藝流程與SMT流程極其相似，即印刷焊膏一插入元件一回流焊接，無論對于單面混裝板還是雙面混裝板，流程相同。其基本原理是在一定的壓力及速度下，用塑膠刮刀將裝在模板上的焊膏通過模板上的漏嘴漏印在線路板上相應位置。步驟為：送入線路板→線路板機械定位→印刷焊膏→送出線路板。

PCB電路板邦定基本概念及工藝要求[ 04-26 09:13 ]

PCB電路板邦定（Bonding）是芯片生產工藝中一種打線的方式，一般用于封裝前將芯片內部電路用金線或鋁線與封裝管腳或線路板鍍金銅箔連接，來自超聲波發(fā)生器的超聲波（一般為40-140KHz）,經換能器產生高頻振動，通過變幅桿傳送到劈刀，當劈刀與引線及被焊件接觸時，在壓力和振動的作用下，待焊金屬表面相互摩擦，氧化膜被破壞，并發(fā)生塑性變形，致使兩個純凈的金屬面緊密接觸，達到原子距離的結合，最終形成牢固的機械連接。一般邦定后(即電路與管腳連接后)用黑膠將芯片封裝。

印制板組件焊接后PCB基板上起泡的原因及解決辦法[ 04-25 08:59 ]

SMA焊接后出現(xiàn)指甲大小的泡狀物，主要原因也是PCB基材內部夾帶了水汽，特別是多層板的加工，它是由多層環(huán)氧樹脂半固化片預熱成型再熱壓后而造成的，若環(huán)氧樹脂半固化片存放期過短，樹脂含量不夠，預烘干去除水汽去除不干凈，則壓熱成型后很容易夾帶水汽，或因半固片本身含膠量不夠，層與層之間的結合力不夠，而留下起泡的內在原因。

PCB的綠漆及絲印層厚度會影響錫膏量造成BGA短路[ 04-23 08:59 ]

電路板組裝代工廠反應BGA有短路的問題，分析的結果是錫膏量過多所引起，而錫膏量過多又是因為「綠漆(solder mask)及絲印層(silkscreen)」印刷厚度太厚所造成。

PCB板制作生產工藝流程[ 04-22 10:56 ]

PCB板制作生產流程 印刷電路板—內層線路—壓合—鉆孔—鍍通孔（一次銅）—外層線路（二次銅）—防焊綠漆—文字印刷—接點加工—成型切割—終檢包裝。