線路板正確栓孔的形成[ 08-17 09:53 ]

圖5.11為沿著栓孔下孔表面形成均勻厚度電鍍銅的均勻鍍層栓孔。所謂均勻鍍層栓孔指的是線路板電鍍銅的厚度沿著栓孔下孔表面呈均勻厚度分布。均勻鍍層栓孔由于可以同時(shí)形成導(dǎo)線的導(dǎo)體層和栓孔內(nèi)的電鍍層，因此在制程成本上較經(jīng)濟(jì)。不過(guò)在形成均勻鍍層栓孔之后必須在栓孔內(nèi)填入樹(shù)脂，使得絕緣層硬化后成為沒(méi)有凹陷的平整表面。因此雖然線路板電鍍銅的步驟會(huì)決定栓孔的形狀是否良好，但是電鍍銅的步驟并不是唯一決定栓孔品質(zhì)好壞的因素，電鍍銅之前各個(gè)步驟的制程品質(zhì)好壞也具有很大的影響。

電路板光蝕刻制程的選擇[ 08-15 09:11 ]

電路板絕緣層之間栓孔下孔的開(kāi)孔方式可分為機(jī)械鉆孔、雷射鉆孔和光蝕刻制程三種。由于機(jī)械鉆孔無(wú)法形成盲孔，因此在此便不再加以細(xì)述，但是到底要如何選擇以雷射鉆孔或是光蝕刻方式來(lái)進(jìn)行開(kāi)孔制程呢？利用雷射鉆孔的例子很多，因此一直是形成栓孔下孔的主要方法之一。

制作PCB覆銅板的七種常見(jiàn)方法[ 08-12 10:52 ]

現(xiàn)在玩電路的人越來(lái)越多了，玩電路少不了畫(huà)電路制版子，想讓板子看著高端大氣上檔次，也不能每次都去加工，那樣子勞神傷財(cái)，還不如自己做一塊PCB覆銅板。

增層線路板基本制程步驟[ 08-11 09:40 ]

圖5.1是增層線路板的基本制程步驟。圖中為具有樹(shù)脂填充栓孔的情形。

PCB線路板覆銅時(shí)的注意事項(xiàng)[ 08-09 08:45 ]

覆銅作為PCB線路板設(shè)計(jì)的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，不管是國(guó)產(chǎn)的青越鋒PCB設(shè)計(jì)軟件，還國(guó)外的一些Protel，PowerPCB都提供了智能覆銅功能，那么怎樣才能敷好銅，我將自己一些想法與大家一起分享，希望能給同行帶來(lái)益處。

PCB電鍍銅的剝離強(qiáng)度[ 08-08 08:58 ]

增層PCB板開(kāi)發(fā)初期的第一件工作便是選擇絕緣層材料。選擇絕緣層材料考量重點(diǎn)之一便是絕緣層材料與銅的剝離強(qiáng)度。雖然印刷電路板的導(dǎo)體會(huì)是利用電鍍銅的方式所形成的，但是增層PCB電路板發(fā)展初期并不是利用電鍍的方式形成導(dǎo)體層。早期用在大型電腦的多晶片模組基板（MCM）和1981年量產(chǎn)的熱導(dǎo)模組所用的主模板是利用加成電鍍銅的方式形成導(dǎo)線。由于當(dāng)時(shí)利用加成電鍍銅所形成的FR4結(jié)構(gòu)無(wú)法達(dá)到一般電鍍銅的剝離強(qiáng)度，因此環(huán)氧樹(shù)脂表面必須經(jīng)過(guò)表面粗化或是活化等步驟，使得制程變得很復(fù)雜。

印刷電路板概說(shuō)[ 08-03 11:25 ]

印刷電路板是在絕緣基板上具有導(dǎo)體配線的物件，上面裝載的有：LSI、電晶體、二極體等的主動(dòng)元件、電阻、電容、連接器等的被動(dòng)元件，以及其他各種各樣的電子零件，借導(dǎo)體配線使之連接，以形成單元式的電子回路機(jī)能。印刷電路板本身是一種中間產(chǎn)品，用來(lái)做為裝載零件的基座。已裝載零件者，定義為印刷回路，裝載有零件的板子整體，則稱(chēng)為印刷回路板，但現(xiàn)在大都不加區(qū)分，將印刷電路板與印順路板當(dāng)作同義詞使用。亦有將純粹以印刷的手法在絕緣基板上形成電子零件類(lèi)者，稱(chēng)為印刷回路板。所以，有的干脆將裝載有零件的稱(chēng)為回路組裝件，或印刷回路組合。經(jīng)常亦僅簡(jiǎn)為電路板。

線路板廠之多功能沙冰機(jī)陪你度過(guò)酷夏 不怕熱成狗[ 07-30 10:01 ]

炎熱的夏季使整個(gè)城市都進(jìn)入了燒烤模式，“熱成狗”、“曬成狗”、“自帶孜然”已經(jīng)成為網(wǎng)友調(diào)侃的流行詞匯。當(dāng)然，群眾的力量是無(wú)窮無(wú)盡的，許多人選擇去大商場(chǎng)、圖書(shū)館避暑納涼，有空調(diào)的地方自然也成了眾人向往的地方。來(lái)一杯冰鎮(zhèn)可樂(lè)或一杯冰鎮(zhèn)啤酒在炎熱的夏天再爽不過(guò)了，今天線路板廠小編給您帶來(lái)一款更加高大上的消暑神器，讓您在酷熱的季節(jié)能夠充分享受冰爽的感覺(jué)。

線路板鍍金工藝介紹[ 07-29 09:22 ]

線路板鍍銀與鍍金工藝相比，更看好鍍金，因?yàn)殄兘鸶志?，鍍銀的耐腐蝕性不如金好，而且鍍銀時(shí)間長(zhǎng)了銀層也會(huì)出現(xiàn)氧化，慢慢變黑，所以即使工藝再好，失去了表面的光鮮，其觀賞價(jià)格也會(huì)大打折扣。

增層電路板適用的產(chǎn)品之漢字辨別卡[ 07-27 10:17 ]

圖1.9是最早將邏輯IC以裸晶方式封裝所形成的漢子辨別卡，這個(gè)產(chǎn)品自1992年開(kāi)始出貨，這張卡除了直接封裝裸晶之外，也有一些表面黏結(jié)元件和一般插入元件。

增層PCB電路板適用的產(chǎn)品之微處理器模組[ 07-25 11:10 ]

增層PCB電路板和裸晶封裝的主要應(yīng)用范圍可用下列幾何產(chǎn)品實(shí)例來(lái)加以說(shuō)明。 圖1.7是最早使用SLC的產(chǎn)品，出貨時(shí)間為1991年1月，約20cm見(jiàn)方的桌上型個(gè)人電腦的微處理器模組。早期的80386、387、385是利用陶瓷基板的PGA（pin grid array）封裝，時(shí)脈為25MHZ。這個(gè)PCB電路板原本使用一般的6層FR4電路板，之后利用SLC取代原本的電路板。SLC的各層結(jié)構(gòu)分別使用一般的FR4雙面板作為基層并在基層單面疊上2層增層層，所以稱(chēng)為2+0 on4（4層基層，一面2層，另一面0層增層層的層結(jié)構(gòu)）。照片所看到的表面為接地層，接地層下方有兩層訊號(hào)層，里面則還有電源層，整個(gè)線路板厚度為1.6mm。

詳解PCB線路板多種不同工藝流程[ 07-23 14:15 ]

本文主要介紹：?jiǎn)蚊婢€路板、雙面板噴錫板、雙面板鍍鎳金、多層線路板噴錫板、多層線路板鍍鎳金、多層板沉鎳金板；這幾種線路板不同的工藝流程做詳細(xì)的介紹。

多層線路板制造過(guò)程中的一些缺陷問(wèn)題[ 07-20 10:35 ]

一、多層線路板線路蝕刻不良所造成的線路變形問(wèn)題 在多層線路板外層線路蝕刻時(shí)，若銅箔稜線深入板面樹(shù)脂相當(dāng)深，蝕刻后密集線路區(qū)可能還會(huì)留有殘銅，這些現(xiàn)象可能在蝕刻后并不容易察覺(jué)，但是在化鎳浸金制程后卻可能發(fā)現(xiàn)線路或是焊墊邊緣長(zhǎng)出變形的線路或金屬區(qū)。這個(gè)問(wèn)題有時(shí)候會(huì)被認(rèn)為是把殘留或是水洗不良的問(wèn)題，但是實(shí)際上是線路蝕刻或是銅皮選擇不當(dāng)?shù)膯?wèn)題。圖9.9所示，為典型的蝕刻制程所造成的線路變形。

印刷線路板組裝與高密度電路板的關(guān)系[ 07-15 09:04 ]

電子設(shè)備在設(shè)計(jì)之初基本功能被決定了之后，設(shè)計(jì)者會(huì)將非標(biāo)準(zhǔn)的元件設(shè)計(jì)完成交給晶圓廠制作，其他的一般標(biāo)準(zhǔn)元件則由市場(chǎng)上取得。這些的訂制元件制作出來(lái)后，會(huì)經(jīng)過(guò)晶片構(gòu)裝的程序?qū)⒕鞒蛇m合組裝的零件。零件完成再經(jīng)過(guò)組裝焊接等程序安裝在介面卡或母板（印刷線路板）上，這樣的程序就是一般電子設(shè)備的制作程序。

線路板綠漆白化問(wèn)題及綠漆顯影不潔的化鎳浸金露銅問(wèn)題[ 07-11 10:45 ]

一、線路板綠漆白化問(wèn)題 許多可以承受?chē)婂a的綠漆卻未必能夠承受化鎳浸金制程，主要的問(wèn)題出在綠漆本身的耐化性不夠好。因?yàn)槭褂没嚱鹁€路板制程的材料必須要能夠耐得住高溫長(zhǎng)時(shí)間的化學(xué)攻擊（平均82-86℃，兩槽共約20-30分鐘）。

雷射加工用的電路板材料改善[ 07-08 09:25 ]

由雷射加工的一些現(xiàn)象可以發(fā)現(xiàn)，只要沒(méi)有強(qiáng)化纖維就比較容易作出良好的雷射加工孔形，但是目前又有一些產(chǎn)品設(shè)計(jì)者希望不但能更強(qiáng)化電路板的強(qiáng)度同時(shí)可以降低成本，此時(shí)傳統(tǒng)的膠片材料就被重新拿回來(lái)考慮了。因?yàn)槔咨浼庸ご_實(shí)對(duì)于材料的特性十分敏感，而樹(shù)脂基本上比玻璃纖維容易破壞，因此部分的材料廠商對(duì)于這方面的改進(jìn)也在加強(qiáng)中。

十一條PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn) 讓你受用一生[ 07-06 09:57 ]

1、如果PCB設(shè)計(jì)的電路系統(tǒng)中包含F(xiàn)PGA器件，則在繪制原理圖前必需使用Quartus II軟件對(duì)管腳分配進(jìn)行驗(yàn)證。(FPGA中某些特殊的管腳是不能用作普通IO的)

PCB有機(jī)保護(hù)膜OSP制程[ 07-05 10:31 ]

PCB必須在待焊銅面采取保護(hù)措施以確保焊錫性，但是對(duì)于高密度PCB而言，傳統(tǒng)的噴錫處理無(wú)法滿足許多高密度組裝的表面處理需求。多年前業(yè)者就推出過(guò)所謂的Entek制程，但是當(dāng)時(shí)的配方及產(chǎn)業(yè)環(huán)境需求都不成熟，同時(shí)其耐候期間十分的短，只有數(shù)小時(shí)到兩三天之間。因此當(dāng)時(shí)的應(yīng)用，主要是放在一些廠內(nèi)直接制作使用的情況下，對(duì)于一些專(zhuān)業(yè)的PCB制作廠商而言，并不是一種恰當(dāng)?shù)倪x項(xiàng)。

深圳線路板廠之凈化空氣的“杯子”[ 07-04 09:57 ]

生活在大城市中的你，是否有種感覺(jué)想回歸鄉(xiāng)村，享受清新自然的空氣？春冬季節(jié)，是否也被厚重的霧霾壓得喘不過(guò)氣來(lái)？科技發(fā)展帶來(lái)城市的進(jìn)步，但同時(shí)，也帶來(lái)了環(huán)境污染。今天深圳線路板廠小編想和大家分享一個(gè)神奇的“杯子”，能讓你在這大城市中找到一絲清新的空氣。

多層線路板線繞線密度的提高[ 07-02 10:31 ]

繞線密度的提高當(dāng)然代表了細(xì)線技術(shù)的提升必要性，同時(shí)也代表了曝光技術(shù)對(duì)位能力必須要提升。因?yàn)殛嚵蓄?lèi)的構(gòu)裝產(chǎn)品使用率提高，不但線路與焊墊爭(zhēng)地，多數(shù)的綠漆也為了要覆蓋在銅墊邊緣增加組裝的信賴(lài)度而產(chǎn)生曝光對(duì)位嚴(yán)苛考驗(yàn)。目前高密度多層線路板的綠漆覆蓋規(guī)格，從50um單邊到10um的設(shè)計(jì)都有，當(dāng)然可以想見(jiàn)的是構(gòu)裝載板的設(shè)計(jì)密度會(huì)比一般的電路板要高一些。