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- 揭秘以太網(wǎng)接口在線路板廠里的電路板上的實現(xiàn)[ 09-14 12:27 ]
- 上世紀(jì)70年代以太網(wǎng)誕生了,發(fā)展至如今我們對它并不陌生,浮現(xiàn)在現(xiàn)代化生活的每一個角落,或許正因它的無所不在讓其帶著神秘的色彩,今天線路板廠小編?將從其中一個角度揭開其神秘的面紗。
- PCB電路板維修中怎樣帶電測量?[ 09-11 10:55 ]
- 帶電測量法主要解決兩個方面的問題。一是將發(fā)現(xiàn)的問題細(xì)分,最終鎖定到出現(xiàn)問題的元器件。二是問題并沒有得到解決的,需要通過帶電測量找出故障原因。PCB帶電測量法主要通過以下幾個步驟來進行:
- 電路板廠的PCB維修方法[ 09-08 09:44 ]
- 電路板廠?維修PCB板第一步觀察電路板有沒有被人為損壞,這主要從以下幾個方面來看:
- 電路板中via與pad有什么區(qū)別?[ 09-04 09:28 ]
- 電路板?中的via稱為過孔,有通孔、盲孔和埋孔之分,主要用于同一網(wǎng)絡(luò)在不同層的導(dǎo)線的連接,一般不用作焊接元件;
- PCB廠的電路板溫升因素分析及解決方案[ 09-02 14:34 ]
- 引起PCB廠電路板溫升的直接原因是由于電路功耗器件的存在,電子器件均不同程度地存在功耗,發(fā)熱強度隨功耗的大小變化。
- 電池電路板對陶瓷雙面線路板難點解析[ 08-31 17:48 ]
- 單面印刷電路板是1950年代初期隨著電晶體的出現(xiàn),以美國為中心發(fā)展出來的產(chǎn)品,當(dāng)時主要制作方法以銅箔直接蝕刻方法為主流。1953~1955年,日本利用進口銅箔首次作成紙質(zhì)酚醛銅箔基板,并大量應(yīng)用在收音機方面。1956年,日本電路板專業(yè)廠商出現(xiàn)后,單面板的制造技術(shù)隨即急速進展。電池電路板?也進入發(fā)展階段。
- 關(guān)于PCB廠的死銅問題(PCB孤島)[ 08-29 17:09 ]
- 在PCB廠?的電路板設(shè)計中是否應(yīng)該去除死銅(孤島)。
- 判斷線路板好壞的方法[ 08-24 10:44 ]
- 在選擇PCB線路板時,有以下方法可以去判斷好壞:
- 電路板如何確保交期[ 08-23 11:17 ]
- PCB業(yè)短交期周期,要求生產(chǎn)管理控制由訂單下單到生產(chǎn)完成的整個生產(chǎn)過程,這要求ERP系統(tǒng)能提供生產(chǎn)排程計劃和在制品管理,以求確保生產(chǎn)交期及客戶響應(yīng)速度。因此,PCB最關(guān)鍵的競爭優(yōu)勢在于:工程研發(fā)、生管、物控、制造、委外加工等的環(huán)節(jié)上,尤其是現(xiàn)場生產(chǎn)管理的WIP(在制品)控管。如果WIP控管不當(dāng),就會發(fā)生許多混版,遺失、停滯打轉(zhuǎn)、WIP數(shù)量不準(zhǔn)、補料延誤、換線次數(shù)增高、交期不明等管理失當(dāng)?shù)默F(xiàn)象。
- 為何PCB廠的電路板需要有測試點?[ 08-17 10:42 ]
- PCB廠?基本上設(shè)置測試點的目的是為了測試電路板上的零組件有沒有符合規(guī)格以及焊性,比如說想檢查一顆電路板上的電阻有沒有問題,最簡單的方法就是拿萬用電表量測其兩頭就可以知道了。
- 造成線路板焊接缺陷的三大因素詳解[ 08-16 12:13 ]
- 造成線路板焊接缺陷的因素有以下三個方面的原因:
- 關(guān)于汽車PCB線路板電測技術(shù)分析[ 08-15 11:36 ]
- 汽車PCB板在生產(chǎn)過程中,難免因外在因素而造成短路、斷路及漏電等電性上的瑕疵,再加上汽車PCB不斷朝高密度、細(xì)間距及多層次的演進,若未能及時將不良板篩檢出來,而任其流入制程中,勢必會造成更多的成本浪費,因此除了制程控制的改善外,提高測試的技術(shù)也是可以為PCB制造者提供降低報廢率及提升產(chǎn)品良率的解決方案。
- 電路板廠板子錫焊質(zhì)量影響因素有哪些[ 08-08 09:44 ]
- 線路板是電子產(chǎn)品中必須要用到的,電路板廠?中的錫板是也是大多數(shù)用戶選擇的一種工藝,下面線路板廠小編給大家分析下線路板錫板焊接技的條件:
- 電路板設(shè)計后期檢查的幾大要素[ 08-03 10:50 ]
- 當(dāng)一塊電路板?完成了布局布線,又檢查連通性和間距都沒有報錯的情況下,一塊PCB是不是就完成了呢?答案當(dāng)然是否定。很多初學(xué)者也包括一些有經(jīng)驗的工程師,由于時間緊或者不耐煩亦或者過于自信,往往草草了事,忽略了后期檢查。結(jié)果出現(xiàn)了一些很基本的BUG,比如線寬不夠,元件標(biāo)號絲印壓在過孔上,插座靠得太近,信號出現(xiàn)環(huán)路等等。從而導(dǎo)致電氣問題或者工藝問題,嚴(yán)重的要重新打板,造成浪費。所以,當(dāng)一塊PCB完成了布局布線之后,很重要的一個步驟就是后期檢查。
- 關(guān)于PCB 廠覆銅時的一些利弊介紹[ 08-02 11:07 ]
- 覆銅作為PCB廠?板子設(shè)計的一個重要環(huán)節(jié),不管是國產(chǎn)的青越鋒PCB設(shè)計軟件,還國外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能覆銅功能,那么怎樣才能敷好銅,PCB廠將一些想法與大家一起分享,希望能給同行帶來益處。
- 線路板技術(shù)差分走線有何優(yōu)勢?[ 07-25 10:34 ]
- 何為線路板差分信號?通俗地說,就是驅(qū)動端發(fā)送兩個等值、反相的信號,接收端通過比較這兩個電壓的差值來判斷邏輯狀態(tài)“0”還是“1”。而承載差分信號的那一對走線就稱為差分走線。
- PCB廠對設(shè)計處理蛇形線時的幾點建議[ 07-22 12:16 ]
- PCB廠對設(shè)計處理蛇形線時的建議總共有以下7點建議:
- PCB板為什么要覆銅?[ 07-13 12:05 ]
- 覆銅是指在PCB板?上沒有布線的區(qū)域覆上銅箔,與地線相連,以增大地線面積,減小環(huán)路面積,降低壓降,提高電源效率和抗干擾能力。覆銅除了能減小地線阻抗,同時具有減小環(huán)路截面積,增強信號鏡像環(huán)路等作用。因此,覆銅工藝在PCB工藝中起著非常關(guān)鍵的作用,不完整、截斷鏡像環(huán)路或者位置不正確的銅層經(jīng)常會導(dǎo)致新的干擾,對電路板的使用產(chǎn)生消極影響。
- 電池電路板淺析鋰離子電池在高低溫下的性能表現(xiàn)[ 07-12 11:50 ]
- 3月1日,四部委印發(fā)的《促進汽車動力電池產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動方案》通知中還有一條關(guān)于鋰離子動力電池的使用環(huán)境的溫度目標(biāo):“……使用環(huán)境達(dá)-30℃到55℃……”。這里提出了動力電池的溫度要求:電池在低溫-30℃、高溫55℃可以使用,但是沒有明確說明是電池單體、模塊或電池包/系統(tǒng),也沒有說明在這個溫度范圍內(nèi)如何使用電池(或者說沒有提出在這個溫度范圍的性能要求),特別是低溫-30℃的要求(比如在此溫度下放電容量要求、功率要求等)。那電池電路板給淺析鋰離子電池在高低溫下的性能表現(xiàn):
- 汽車電路板對背鉆孔填平覆銅方法探究[ 07-11 15:12 ]
- 背鉆的合理使用對于多層盲埋孔印制電路板包括汽車電路板實現(xiàn)交叉孔、減少壓合次數(shù)、降低生產(chǎn)難度具有不可替代作用。當(dāng)前背鉆流程一般是在圖形電鍍完成后,蝕刻之前制作,成品為凹陷效果。該工藝制作的印制板存在不足如下: