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[技術支持]3步教你提高PCB印刷線路板圖的看圖速度[ 2017-03-30 09:25 ]
由于印刷線路板圖比較“亂”,因此采用下列一些方法和技巧可以提高看圖速度。
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[技術支持]解析PCB印刷線路板分層堆疊設計在抑制EMI上的作用[ 2017-01-12 09:31 ]
解決EMI問題的辦法很多,現(xiàn)代的EMI抑制方法包括:利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設計等。本文從最基本的PCB印刷線路板布板出發(fā),討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設計技巧。
http:///Article/jxpcbysxlb_1.html3星
[技術支持]印刷線路板的過孔[ 2016-11-23 10:42 ]
一.過孔的基本概念 過孔(via)是多層PCB印刷線路板的重要組成部分之一,鉆孔的費用通常占PCB制板費用的30%到40%。簡單的說來,PCB印刷線路板上的每一個孔都可以稱之為過孔。從作用上看,過孔可以分成兩類:一是用作各層間的電氣連接;二是用作器件的固定或定位。如果從工藝制程上來說,這些過孔一般又分為三類,即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。
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[技術支持]PCB印刷線路板表面處理工藝 大全集在這[ 2016-06-28 09:10 ]
PCB印刷線路板表面處理最基本的目的是保證良好的可焊性或電性能。由于自然界的銅在空氣中傾向于以氧化物的形式存在,不大可能長期保持為原銅,因此需要對銅進行其他處理。
http:///Article/pcbyinshuaxianlubansxlbbm_1.html3星
[技術支持]無鹵素PCB印刷線路板的生產經驗總結[ 2016-04-05 09:24 ]
1.印刷線路板層壓 層壓參數(shù),因不同公司的板材可能會有所不同。就拿上面所說的生益基板及PP做多層板來說,其為保證樹脂的充分流動,使結合力良好,要求較低的板料升溫速率(1.0-1.5℃/min)及多段的壓力配合,另在高溫階段則要求時間較長,180℃維持50分鐘以上。以下是推薦的一組壓板程序設定及實際的板料升溫情況。壓出的板檢測其銅箔與基板的結合力為1.ON/mm,圖電后的板經過六次熱沖擊均未出現(xiàn)分層、氣泡現(xiàn)象。
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[技術支持]高速PCB印刷線路板信號完整性設計之布線技巧[ 2016-03-19 09:58 ]
在高速PCB印刷線路板的設計和制造過程中,工程師需要從布線、元件設置等方面入手,以確保這一PCB板具有良好的信號傳輸完整性。在今天的文章中,我們將會為各位新人工程師們介紹PCB信號完整性設計中常常用到的一些布線技巧,希望能夠對各位新人的日常學習和工作帶來一定的幫助。
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[技術支持]PCB印刷線路板電鍍設備特點[ 2016-03-03 09:01 ]
印刷線路板能形成工業(yè)化、規(guī)模化生產,最主要是由于國際上一些知名公司在20世紀60年代推出的有關化學鍍銅的專利配方以及膠體鈀專利配方。印制電路板通孔采用化學鍍銅為其工業(yè)化、規(guī)?;a以及自動化生產打下良好的基礎。它也成為被各生產企業(yè)所接受的印刷線路板制作基礎工藝之一。
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[技術支持]PCB印刷線路板各層含義[ 2016-01-08 08:52 ]
PCB印刷線路板都有哪些層,各層分別有什么含義和作用呢,以下供您參考:
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[技術支持]PCB印刷線路板清洗工藝詳解[ 2015-12-19 08:59 ]
一塊PCB印刷線路板的制成需要經過很多次清洗,那么,哪些環(huán)節(jié)需要洗板,如何洗?接下來小編總結了PCB板的清洗工藝供大家參考:
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[技術支持]PCB印刷線路板外層電路的蝕刻工藝(二)[ 2015-12-09 09:17 ]
前一篇概述了印刷線路板外層的蝕刻工藝及其在蝕刻上遇到的技術難題,接下來繼續(xù)探討印刷線路板蝕刻工藝的設備與腐蝕溶液的關系、設備的維護等問題。
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[技術支持]PCB印刷線路板外層電路的蝕刻工藝(一)[ 2015-12-04 09:04 ]
一. 印刷線路板外層蝕刻工藝概述 目前, 印刷線路板(PCB)加工的典型工藝采用"圖形電鍍法"。即先在板子外層需保留的銅箔部分上,也就是電路的圖形部分上預鍍一層鉛錫抗蝕層,然后用化學方式將其余的銅箔腐蝕掉,稱為蝕刻。
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