-
層數(shù):6L 1階 HDI
基材:FR-4
板厚:1.0mm
[查看] - http:///qcpcb/qclcdpcb.html
-
層數(shù):4L
基材:FR-4
板厚:2.0mm
[查看] - http:///qcpcb/qccdzpcb.html
-
層數(shù):14L 1階 HDI
基材:FR-4(S1000-2M)
板厚:3.4mm
特點:
4OZ銅厚
一階盲孔
機械孔
[查看] - http:///dypcb/5gjzdyhtpc.html
-
層數(shù):10L 3階 HDI
基材:FR4
板厚:0.72mm
特點:
線寬線距:0.06/0.06mm
[查看] - http:///txpcb/sjzbpcb.html
-
層數(shù):4L 埋銅塊
基材:FR4+T2 CU
板厚:2.0mm
特點:
MOS 貼片面與銅排緊密貼合,保證導電和散熱性能
埋銅厚度2.0mm
過載電流:180A
[查看] - http:///qcpcb/qcbmspcb.html
-
層數(shù):6L 1階 HDI
基材:FR4
板厚:1.2mm
特點:
離子污染度要求≤1.56ug/sq.cm
成品孔銅大于25um
壓接孔1.0+0.09/-0.06mm
[查看] - http:///qcpcb/qctxmkpcb.html
-
層數(shù):14L
基材:FR4(TU862)
板厚:1.6mm
[查看] - http:///qcpcb/qcjgldpcb.html
-
層數(shù):6L
基材:FR4
板厚:2.0mm
[查看] - http:///qcpcb/qcdqdkpcb.html
-
層數(shù):12L 3階 HDI
基材:FR4
板厚:1.2mm
特點:
埋孔塞孔平整度≥95%
四次壓合
最小線寬/線距:0.076mm/0.076mm
[查看] - http:///qcpcb/qcadaspcb.html
-
層數(shù):8L
基材:SY(mmwave77)
板厚:2.0mm
[查看] - http:///qcpcb/qchmbldpcb.html
-
層數(shù):2L 熱電分離
基材:FR4+T2 CU
板厚:1.5mm
[查看] - http:///qcpcb/qccdpcb.html
-
層 數(shù):10L 2階HDI
板 厚:1.68mm
板 材:FR4
產(chǎn)品用途:汽車域控制器[查看] - http:///qcpcb/qcykzqpcb.html
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