汽車LCD PCB

層數(shù)：6L 1階 HDI
基材：FR-4
板厚：1.0mm

汽車充電樁PCB

層數(shù)：4L
基材：FR-4
板厚：2.0mm

5G基站電源厚銅PCB

層數(shù)：14L 1階 HDI
基材：FR-4(S1000-2M)
板厚：3.4mm
特點(diǎn)：
4OZ銅厚
一階盲孔
機(jī)械孔

手機(jī)TWS耳機(jī)軟硬結(jié)合板

層數(shù)：6L 1階 HDI
基材：FR4+FCCL
板厚：1.0mm

手機(jī)無(wú)線充軟板

層數(shù)：2L
基材：FCCL
板厚：0.15mm
特點(diǎn)：
金 厚 : >6u”
成品銅厚: 2oz
覆蓋層厚度: 0.5mil
要求四線測(cè)試儀，LCR測(cè)試儀測(cè)試

手機(jī)側(cè)鍵指紋軟板

層數(shù)：2L
基材：FCCL
板厚：0.10mm

手機(jī)主板PCB

層數(shù)：10L 3階 HDI
基材：FR4
板厚：0.72mm
特點(diǎn)：
線寬線距：0.06/0.06mm

手機(jī)電池軟硬結(jié)合板

層數(shù)：4L
基材：FR4+FCCL
板厚：1.80mm
特點(diǎn)：
內(nèi)阻測(cè)試 + 四線測(cè)試
面銅需管控CPK≥1.67