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手機主板PCB

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產(chǎn)品簡介

層數(shù):10L 3階 HDI
基材:FR4
板厚:0.72mm
特點:
線寬線距:0.06/0.06mm

產(chǎn)品詳情

專為通訊行業(yè)引進全套生產(chǎn)設(shè)備
世界優(yōu)質(zhì)高頻材料商的長期合作伙伴

優(yōu)質(zhì)高頻材料資源,讓您的產(chǎn)品贏在根本1、優(yōu)質(zhì)高頻材料資源,讓您的產(chǎn)品贏在根本

世界優(yōu)質(zhì)高頻材料商Rogers,taconic, Arlon,Nelco,Isola的長期戰(zhàn)略合作伙伴

可為通訊行業(yè)客戶提供優(yōu)質(zhì)的材料與相關(guān)資源,從根本上控制產(chǎn)品品質(zhì)

自有全套通訊電路板生產(chǎn)設(shè)備,為您降低外包生產(chǎn)風(fēng)險


2、自有全套通訊電路板生產(chǎn)設(shè)備,為您降低外包生產(chǎn)風(fēng)險

專為通訊行業(yè)配備Plasma等離子除膠機,超長板平行曝光機,曝光長度可達2M

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