當(dāng)前，印制板標(biāo)準(zhǔn)的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)是國(guó)際電工委員會(huì)（IEC）的標(biāo)準(zhǔn)。我國(guó)印制板標(biāo)準(zhǔn)大都采用IEC標(biāo)準(zhǔn)。歐盟（EU）各成員的電子電工標(biāo)準(zhǔn)基本上等同采用IEC標(biāo)準(zhǔn)，本文不再介紹。美國(guó)IPC是一家印制電路及其組裝方面的行業(yè)協(xié)會(huì)，IPC標(biāo)準(zhǔn)在國(guó)際業(yè)界有廣泛影響。日本工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)（JIS）的印制板標(biāo)準(zhǔn)近幾年很少再更新，日本電子電路工業(yè)會(huì)（JPCA）的標(biāo)準(zhǔn)逐步取得主導(dǎo)地位。

我國(guó)有關(guān)印制板的標(biāo)準(zhǔn)有國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)（GB）、國(guó)家軍用標(biāo)準(zhǔn)（GJB），行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)有電子行業(yè)（SJ）、航空行業(yè)（HB）、航天行業(yè)（QJ）等。此外，還有中國(guó)印制電路行業(yè)協(xié)會(huì)（CPCA）發(fā)布的標(biāo)準(zhǔn)。

由于缺少相關(guān)資料，本文未涉及我國(guó)港臺(tái)地區(qū)的印制板標(biāo)準(zhǔn)。

本文就印制電路術(shù)語標(biāo)準(zhǔn)、印制板設(shè)計(jì)、基材、成品標(biāo)準(zhǔn)、試驗(yàn)方法標(biāo)準(zhǔn)等方面分別比較我國(guó)印制板標(biāo)準(zhǔn)和IEC、美國(guó)IPC、日本JIS與JPCA標(biāo)準(zhǔn)的覆蓋范圍、更新情況進(jìn)行比較。

1.術(shù)語標(biāo)準(zhǔn)IEC制定有IEC 60194《印制板設(shè)計(jì)、制造與組裝——術(shù)語與定義》。近20年修訂了三次，最新版是2015年的第6版。

IPC有IPC-T-50《電子電路互連與封裝術(shù)語與定義》，近20年修訂了六次，最新是2015年的M版。

JIS有JIS-C-5603:1993《印制電路術(shù)語及定義》，后來沒有更新。JPCA于2000年出版JPCA-TD01《電子電路術(shù)語》，2008年更新為第2版。

我國(guó)GB/T 2036—1994《印制電路術(shù)語》是參照IEC 194:1988制定的，已超過二十年了。相比以上，差距明顯。

2.印制板

這里分別介紹剛性、撓性、高密度互連(HDI)、高頻高速、埋置元件、光電、LED用及印制電子等類印制板設(shè)計(jì)、基材和產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)開發(fā)情況。

2.1剛性（常規(guī)）印制板

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