隨著電子設(shè)備向小型化、輕量化、多功能化與環(huán)保型方向發(fā)展，作為其基礎(chǔ)的印刷電路板也相應(yīng)地朝這些方向發(fā)展，而印制板用的PCB基材材料也該理所當(dāng)然地適應(yīng)這些方面的需要。

環(huán)保型材料

環(huán)保型產(chǎn)品是可持續(xù)發(fā)展的需要，環(huán)保型印制板要求用環(huán)保型材料。對(duì)于印制板的主材料覆銅箔板，按照歐盟RoHs法令禁用有毒害的聚溴聯(lián)苯(PBB)與聚溴聯(lián)苯醚(PBDE)規(guī)定，這涉及到覆銅箔板取消含溴阻燃劑。目前，國(guó)際上先進(jìn)的國(guó)家都已經(jīng)開(kāi)始大量采用無(wú)鹵素覆銅箔板，而國(guó)內(nèi)無(wú)鹵素覆銅箔板產(chǎn)品僅在含外資的大型企業(yè)開(kāi)發(fā)成功，許多中小覆銅箔板企業(yè)仍停留在傳統(tǒng)的覆銅箔板生產(chǎn)上，未能適應(yīng)環(huán)保禁令要求。

環(huán)保型產(chǎn)品除不可有毒害外，還要求產(chǎn)品廢棄后可回收再利用。因此印制板基材的絕緣樹(shù)脂層在考慮從熱固性樹(shù)脂改變?yōu)闊崴苄詷?shù)脂，這樣便于廢舊印制板的回收，加熱后使樹(shù)脂與銅箔或金屬件分離，各自可回收再利用。這方面國(guó)外已開(kāi)發(fā)成功應(yīng)用于積層法的高密度互連印制板的報(bào)道，而國(guó)內(nèi)尚無(wú)動(dòng)靜。

印制電路板表面可焊性涂覆材料，傳統(tǒng)應(yīng)用最多的是錫鉛合金焊料，現(xiàn)在歐盟RoHS法令禁用鉛，替代物是錫、銀或鎳/金鍍層。國(guó)外的電鍍化學(xué)品公司已在前幾年就研發(fā)、推出化學(xué)鍍鎳/浸金、化學(xué)鍍錫、化學(xué)鍍銀藥品，而未見(jiàn)國(guó)內(nèi)的同類型供應(yīng)商有類似新材料推出。

清潔生產(chǎn)材料

清潔生產(chǎn)是實(shí)現(xiàn)環(huán)境保護(hù)可持續(xù)發(fā)展的重要手段，達(dá)到清潔生產(chǎn)需要輔之清潔生產(chǎn)材料。傳統(tǒng)的印制板生產(chǎn)方法是銅箔蝕刻形成圖形的減去法，這要耗用化學(xué)腐蝕溶液，還要產(chǎn)生大量廢水。國(guó)外一直在研制并有應(yīng)用無(wú)銅箔催化型層壓板材料，采用直接化學(xué)沉銅形成線路圖形的加成法工藝，這可省去化學(xué)腐蝕，并減少?gòu)U水，有利于清潔生產(chǎn)。這類用于加成法工藝的層壓板材料研制在國(guó)內(nèi)還是空白。

更清潔的無(wú)需化學(xué)藥水與水清洗的噴墨印刷導(dǎo)線圖形技術(shù)，是種干法生產(chǎn)工藝。該技術(shù)關(guān)鍵是噴墨印刷機(jī)與導(dǎo)電膏材料，現(xiàn)在國(guó)外開(kāi)發(fā)成功了納米級(jí)的導(dǎo)電膏材料，使得噴墨印制技術(shù)進(jìn)入實(shí)際應(yīng)用。這是印制板邁向清潔生產(chǎn)的革命性變化。國(guó)內(nèi)符合印制板跨線與貫通孔使用的微米級(jí)導(dǎo)電膏材料還缺少，納米級(jí)導(dǎo)電膏材料更無(wú)影了。

在清潔生產(chǎn)中還期待著無(wú)氰電鍍金工藝材料，不用有害的甲醛作還原劑的化學(xué)沉銅工藝材料等，有必要加快研制并應(yīng)用于印制板生產(chǎn)。

高性能材料

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