印制電路板設(shè)計(jì)者應(yīng)注意以下幾點(diǎn)來(lái)確保電子裝置的適當(dāng)?shù)睦鋮s:

1)盡可能地使用高溫元器件;

2)將對(duì)溫度敏感的元器件與高散熱源隔開(kāi);

3)保證適當(dāng)?shù)膶?dǎo)體的冷卻，可通過(guò)以下三種傳熱方式作到降溫，如熱傳導(dǎo)，對(duì)流和輻射。

熱傳導(dǎo)散熱通過(guò)以下途徑來(lái)實(shí)現(xiàn):

1)使用高導(dǎo)熱性的材料;

2)采用到散熱器的距離最短;

3)在傳導(dǎo)路徑的各部分間，確保良好的熱連接;

4)在熱傳播的路徑中設(shè)置盡可能大的印制電路板導(dǎo)體。

對(duì)流降溫可通過(guò)以下內(nèi)容實(shí)現(xiàn):

1)增加表面面積使熱量傳播;

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