2.3HDI印制板

IEC沒有高密度互連（HDI）印制板的標準。

IPC有下列標準：

IPC/JPCA《高密度互連（HDI）及微導通孔設計指南》，2000年發(fā)布；

IPC-2226《高密度互連（HDI）印制板設計分標準》，2003年；

IPC/JPCA-4104《高密度互連（HDI）及微導通孔材料規(guī)范》，1999年；

IPC-6016《高密度互連(HDI)層及互連板的鑒定及性能規(guī)范》，1999年。

JPCA除了上列聯(lián)合標準外，曾發(fā)布過JPCA-HD01-2003《HDI印制板》，后并入JPCA-UB01-2014中（見2.2）。

CPCA有CPCA/JPCA-HD01—2007《HDI印制板》，尚未更新。

2.4高頻高速印制板

IEC只有IEC 61188-1-2：4998《印制板和印制板組裝件設計和使用第1-2部分通用要求 控制阻抗》；

1/5