最后一章印刷電路板設(shè)計問答集，供大家參考：

16、能介紹一些國外關(guān)于高速印刷電路板設(shè)計的技術(shù)書籍和資料嗎？

現(xiàn)在高速數(shù)字電路的應(yīng)用有通信網(wǎng)路和計算機等相關(guān)領(lǐng)域。在通信網(wǎng)路方面，印刷電路板的工作頻率已達GHz上下，迭層數(shù)就我所知有到40層之多。計算機相關(guān)應(yīng)用也因為芯片的進步，無論是一般的PC或服務(wù)器(Server)，板子上的最高工作頻率也已經(jīng)達到400MHz(如Rambus)以上。因應(yīng)這高速高密度走線需求，盲埋孔(blind/buried vias)、mircrovias及build-up制程工藝的需求也漸漸越來越多。這些設(shè)計需求都有廠商可大量生產(chǎn)。

17、兩個常被參考的特性阻抗公式：

微帶線(microstrip) Z={87/[sqrt(Er+1.41)]}ln[5.98H/(0.8W+T)]其中，W為線寬，T為走線的銅皮厚度，H為走線到參考平面的距離，Er是印刷電路板材質(zhì)的介電常數(shù)(dielectric constant)。此公式必須在0.1<(W/H)<2.0及1<(Er)<15的情況才能應(yīng)用。

帶狀線(stripline) Z=[60/sqrt(Er)]ln{4H/[0.67π(T+0.8W)]}其中，H為兩參考平面的距離，并且走線位于兩參考平面的中間。此公式必須在W/H<0.35及T/H<0.25的情況才能應(yīng)用。

18、差分信號線中間可否加地線？

差分信號中間一般是不能加地線。因為差分信號的應(yīng)用原理最重要的一點便是利用差分信號間相互耦合(coupling)所帶來的好處，如flux cancellation，抗噪聲(noise immunity)能力等。若在中間加地線，便會破壞耦合效應(yīng)。

19、剛?cè)岚逶O(shè)計是否需要專用設(shè)計軟件與規(guī)范？國內(nèi)何處可以承接該類印刷電路板加工？

可以用一般設(shè)計印刷電路板的軟件來設(shè)計柔性電路板(Flexible Printed Circuit)。一樣用Gerber格式給FPC廠商生產(chǎn)。由于制造的工藝和一般印刷電路板不同，各個電路板廠商會依據(jù)他們的制造能力會對最小線寬、最小線距、最小孔徑(via)有其限制。除此之外，可在柔性電路板的轉(zhuǎn)折處鋪些銅皮加以補強。

20、適當(dāng)選擇印刷電路板與外殼接地的點的原則是什么？

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