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優(yōu)化PCB板檢測方案的三個要素

2015年11月13日09:18 PCB SMT網(wǎng)

生產(chǎn)成本和產(chǎn)品質(zhì)量是所有生產(chǎn)商努力控制的兩個要素,但復雜的產(chǎn)品設計和諸多無法控制的隨機因素卻令這二者成了供應鏈上的兩大瓶頸。解決成本與質(zhì)量之間矛盾的關(guān)鍵在于提高效率,只有通過有的放矢的測試和控制,才能翻越成本和質(zhì)量這兩座大山。本文以PCB板檢測方案為例,用非常簡單的事實和原則闡明了實現(xiàn)系統(tǒng)優(yōu)化的三個要素。而如何混合和調(diào)配這三個要素使之能夠適用于不同的生產(chǎn)和測試系統(tǒng),就是制造商實現(xiàn)“零缺陷”生產(chǎn)的基礎所在。

PCB制造業(yè)有一個夢想,期望有朝一日能從“近乎完美”的原料和設計開始,經(jīng)由“近乎完美”的設備來加工,最后產(chǎn)出“近乎完美”的產(chǎn)品,而這當中不必有任何既費時又花錢的測試和檢驗開銷。不幸的是,PCB板復雜性的增加、瞬息萬變的市場動態(tài)以及來自企業(yè)內(nèi)部管理的挑戰(zhàn)、加上整個制造過程中諸多不確定的隨機因素,抵消了單純由原料、設計、設備和工藝進步所帶來的好處。

今天,一般PCB板的一次性成品率仍徘徊在60%到90%之間,如果不經(jīng)測試或返修,這無疑會造成巨大的浪費;而一旦有超過5%的次品流入市場,其后果可能是災難性的。看來生產(chǎn)“近乎完美”產(chǎn)品的夢想終將落空,制造商仍必需繼續(xù)在檢測設備上大筆花錢,它們還不得不購買新的設備,以便應對新技術(shù)所帶來的新的測試挑戰(zhàn)。這一切似乎沒完沒了,掛在制造商脖子上的品質(zhì)獎章愈來愈沉重。

現(xiàn)在的問題是,能否合理地投資、配置和使用好昂貴的測試檢驗設備,以使它們的效益盡可能發(fā)揮到極致。這樣,當制造商大把大把從口袋里掏錢時,能稍微心安理得一些。幸運的是,的確存在讓制造商既花錢、又寬心的優(yōu)化檢測方案,它們的目標是同時控制生產(chǎn)成本和產(chǎn)品質(zhì)量。這些方案經(jīng)過實踐檢驗,行之有效,而究其精髓,卻只是建立在少數(shù)簡單的事實和原則之上:

1.控制缺陷傳播---產(chǎn)品缺陷越早發(fā)現(xiàn)則次品造成的經(jīng)濟損失越小。

2.降低冗余檢測---重復性缺陷檢測越少則檢測成本越低。

3.掌控質(zhì)量主敵---排序PCB板缺陷比率,抑制頭號質(zhì)量殺手是事半功倍之舉。

這些簡單的事實和原則構(gòu)成了優(yōu)化PCB板檢測方案的三要素,對它們的綜合應用可以幫助構(gòu)造不同的檢測方案,制造商應該利用實際的生產(chǎn)數(shù)據(jù)對方案進行定量分析,以評估方案的得失?,F(xiàn)在讓我們對以上三個方面作更詳盡的考察。


控制缺陷的傳播

如同水面上的擾動,其波及的范圍將隨著擾動的傳播而擴大,PCB制造中的缺陷,如不及時發(fā)現(xiàn),其造成的損失也會隨PCB板從制造線的上游到下游逐漸擴大。來自制造商的數(shù)據(jù)表明,對于中等復雜的PCB板(譬如焊點在3,000左右,元件數(shù)在500左右),如果缺陷躲過當前的檢測,而在下一步檢測時才被發(fā)現(xiàn),則PCB板返修的平均費用大約會增加6~7倍。同時,PCB板報廢造成的損失也呈直線上升。

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