線路板多階盲孔型線路板設(shè)計(jì)與制作，常采用HDI的方式進(jìn)行，在國(guó)內(nèi)PCB行業(yè)中HDI工藝技術(shù)已逐漸成熟。然而，目前仍有部分產(chǎn)品以多階機(jī)械盲孔板設(shè)計(jì)與制作，主要有以下兩方面的原因：

1. HDI板的制作，對(duì)設(shè)備要求高，如以激光鉆孔為中心的配套流程設(shè)備;對(duì)工藝技術(shù)要求高，如電鍍填孔技術(shù)等。從而造成了線路板廠家制作成本的高昂，產(chǎn)品價(jià)格當(dāng)然不菲，不利于客戶(hù)成本控制。

2. 部分產(chǎn)品以HDI方式設(shè)計(jì)，采用積層法制作，增加了壓合次數(shù)，降低了產(chǎn)品可靠性。

因此，多階機(jī)械盲孔板產(chǎn)品仍有較大的市場(chǎng)空間，其制作技術(shù)仍可為眾多PCB廠商借鑒。

由于盲孔設(shè)置有更多的隨意性，因而含盲、通孔結(jié)構(gòu)的多層板多種多樣，不勝枚舉。為此深聯(lián)電路開(kāi)發(fā)了一款10層盲孔板。

多階機(jī)械盲孔產(chǎn)品制作，涉及到多方面的技術(shù)內(nèi)容，包括制作流程設(shè)計(jì)、內(nèi)層孔到銅距離的設(shè)計(jì)、產(chǎn)品制作過(guò)程中漲縮的控制在內(nèi)的關(guān)鍵技術(shù);實(shí)驗(yàn)表明，設(shè)計(jì)合理的線路板制作流程、內(nèi)層孔到銅的距離，制作過(guò)程中產(chǎn)品漲縮得到有效控制，從而防止內(nèi)層短路問(wèn)題出現(xiàn)，可實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品電氣體性能良好;同時(shí)板曲、銅厚解決方案的實(shí)施，實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品在板曲控制、產(chǎn)品銅厚特殊特性方面的良好效果。

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