1.高速 PCB 是一種特殊的印刷電路板，通常用于高速數(shù)字電路中

1.1.PCB 是電子產(chǎn)品的關鍵電子互連件

線路板廠講印制電路板簡稱 PCB（Printed Circuit Board），PCB 基板由導電的銅箔和中間的絕緣隔熱 材料組成，利用網(wǎng)狀的細小線路形成各種電子零組件之間的預定電路連接。這種連接功能使 PCB 成為電子產(chǎn)品的關鍵電子互連件，因此，PCB 被譽為“電子產(chǎn)品之母”。 PCB 按材質(zhì)可以分為有機材質(zhì)板和無機材質(zhì)板，按結(jié)構(gòu)不同可分為剛性板、撓性板、剛撓結(jié) 合板和封裝基板，按層數(shù)不同可分為單面板、雙面板 和多層板。PCB 產(chǎn)業(yè)鏈上游主要涉及相 關原材料的制造，如覆銅板、半固化片、銅箔、銅球、金鹽、干膜和油墨等；中游主要是 PCB 的制造；而下游則是 PCB 的廣泛應用，包括通訊、消費電子、汽車電子、工控、醫(yī)療、航空 航天、國防和半導體封裝等領域。

PCB 技術(shù)發(fā)展趨勢主要體現(xiàn)在微型化、高層化、柔性化和智能化方面。微型化是指隨著消費 電子產(chǎn)品的小型化和功能多樣化發(fā)展，PCB 需要搭載更多元器件并縮小尺寸，要求 PCB 具有 更高的精密度和微細化能力。高層化是指隨著計算機和服務器領域在 5G 和 AI 時代的高速高 頻發(fā)展，PCB 需要高頻高速工作、性能穩(wěn)定，并承擔更復雜的功能，要求 PCB 具有更多的層 數(shù)和更復雜的結(jié)構(gòu)。柔性化是指隨著可穿戴設備和柔性顯示屏等新興應用的興起，PCB 需要 具有良好的柔韌性和可彎曲性以適應不同形狀和空間，要求 PCB 具有更好的柔性和可靠性。 智能化是指隨著物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車等領域的發(fā)展，PCB 需要具有更強的數(shù)據(jù)處理能力和智能 控制能力以實現(xiàn)設備之間的互聯(lián)互通和自動化管理，要求 PCB 有更高的集成度和智能度。

1.2.高速 PCB 是一種特殊的印刷電路板

高速 PCB 主要用于高速數(shù)字電路中，需要保證信號傳輸?shù)耐暾?。高頻 PCB 主要用于高頻 （頻率在 1 GHz 以上）和超高頻（頻率在 10 GHz 以上）電子設備，如射頻芯片、微波接收 器、射頻開關、空位調(diào)諧器、頻率選擇網(wǎng)絡等。和高頻 PCB 不同，設計高速 PCB 時，更多需 要考慮到信號完整性、阻抗匹配、信號耦合和信號噪聲等因素。為了滿足這些要求，高速 PCB 需要采用特殊的材料并采用特殊的工藝，在高速 PCB 設計中，選擇合適的高速 CCL 材料至關 重要。 數(shù)據(jù)中心交換機和 AI 服務器是高速板的重要應用領域。AI 服務器通常具有大內(nèi)存和高速存 儲器、多核心處理器等特點，需要 PCB 的規(guī)格和性能與之匹配。國內(nèi)主流的數(shù)據(jù)中心交換機 端口速率正在由 10G/40G 向 400G/800G 升級演進。根據(jù) Dell’ Oro 發(fā)布的報告，預計到 2027年，400Gbps 及更高速度將占據(jù)數(shù)據(jù)中心交換機銷售額的近 70%，這些都離不開高速 PCB 的 應用。

汽車智能化對高速板的需求提升。在電氣化、智能化和網(wǎng)聯(lián)化的驅(qū)動下，ADAS(高級駕駛輔助 系統(tǒng))、智能座艙、動力系統(tǒng)電氣化、汽車電子功能架構(gòu)等領域?qū)χ懈叨?PCB 的需求持續(xù)高 增。具有整合性、多功能、高效能等特性的電子控制單元（ECU）將推動相關高端汽車板的需 求增加。

2.高速 CCL 是高速板的核心材料，高端領域主要由臺企和日企主導

2.1.CCL 是 PCB 主要材料之一

CCL，全稱為 Copper Clad Laminate，中文名叫覆銅板，是一種將電子玻纖布或其他增強材 料用樹脂浸漬，一面或兩面用銅箔覆蓋，再經(jīng)過熱壓而制作成的一種板狀材料，具有介電性 能及機械性能好等特點，其上游主要包括銅箔、樹脂、玻纖布等原材料行業(yè)，下游主要包括 通訊設備、消費電子、汽車電子等領域。

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