線路板廠電路板孔內(nèi)發(fā)生銅渣的原因有哪些？

線路板廠電路板孔內(nèi)發(fā)生銅渣多半出自槽液中的固體粒子沉積所致，比較常見(jiàn)的來(lái)源包括化學(xué)銅粗糙、電鍍燒焦顆粒沉積等，仔細(xì)找出粒子來(lái)源并杜絕它就可以解決。膠渣清除不全，只會(huì)造孔環(huán)與孔壁互連處有分離狀態(tài)，不應(yīng)該發(fā)生其他問(wèn)題才對(duì)。

De-smear只要不超過(guò)0.3mil Etch back(回蝕）即可，一般而言除膠渣程度控制是以咬蝕量為主要指標(biāo)，如果咬蝕暈穩(wěn)定但仍然有殘膠質(zhì)量問(wèn)題，則可能有兩種狀況：其一是膠渣確實(shí)未清干凈，來(lái)自于過(guò)多不良鉆孔產(chǎn)生的殘膠。其二是膠已清除，但沾黏在孔壁未被后來(lái)的水洗清除。前者必須改善鉆孔制程，而后者則要改善水洗或強(qiáng)化De-burr的高壓水洗清潔能力。

線路板廠在電路板制程控制方面，監(jiān)控測(cè)試用的無(wú)銅基板重量損失可以作為除膠渣量的指標(biāo)，但是這種作法只能保證藥水作用狀況，并不能保證每個(gè)孔都有完整除膠。觀察方面目前除了切片外也可以用立體顯微鏡檢查，當(dāng)觀察到重童損失偏低并發(fā)生殘膠，則應(yīng)該要將問(wèn)題責(zé)任歸于除膠渣。如果重量損失保持正常水平，則應(yīng)該認(rèn)定問(wèn)題是來(lái)自于鉆孔。

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