隨著半導體技術(shù)持續(xù)進步，線路板產(chǎn)品微型化已是未來趨勢，單位面積的元件密度隨之提高（圖1）在品質(zhì)要求不變的狀況下，以往所使用的電鍍鎳金及化學鎳金制程（ENIG），已漸漸走向化學鎳鈀金）的領(lǐng)域，不僅提升IC載板內(nèi)Layout數(shù)目，更可克服化學鎳金制程中黑墊的產(chǎn)生。
PCBA板單位面積內(nèi)之元件密度越來越高

圖1電路板單位面積內(nèi)之元件密度越來越高

2006年起，歐盟市場上之線路板廠家，需開始承擔報廢產(chǎn)品的回收處理成本。同年7月進入歐盟市場的消費性電子產(chǎn)品限制某些有害物質(zhì)用量，并制定尺ROHS淮則（表1）以逐年下降方式禁用對環(huán)境產(chǎn)生影響之有害物，導致高溫作業(yè)的無鉛銲料被大量採用（圖2）。

ROHS淮則針對銲料中Pb含量有嚴格標準

表1ROHS淮則針對銲料中Pb含量有嚴格標準

ROHS制定后，化學鎳鈀金制程更能搭配無鉛銲料的使用

圖2ROHS制定后，化學鎳鈀金制程更能搭配無鉛銲料的使用

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