PCB的銅線脫落(也就是常說的甩銅),各PCB品牌都會(huì)推說是層壓板的問題,要求其生產(chǎn)工廠承擔(dān)不良損失。根據(jù)多年的客戶投訴處理經(jīng)驗(yàn),PCB甩銅常見的原因有以下幾種:
PCB廠制程因素 1、銅箔蝕刻過度 市場上使用的電解銅箔一般為單面鍍鋅(俗稱灰化箔)及單面鍍銅(俗稱紅化箔),常見的甩銅一般為70um以上的鍍鋅銅箔,紅化箔及18um以下灰化箔基本都未出現(xiàn)過批量性的甩銅情況。線路設(shè)計(jì)好過蝕刻線的時(shí)候,若銅箔規(guī)格變更而蝕刻參數(shù)未變,這會(huì)令銅箔在蝕刻液中的停留時(shí)間過長。