在PCB板助焊劑過波峰焊時(shí)，有客人發(fā)現(xiàn)PCB助焊劑會(huì)著火，特別是在夏季氣溫較高、風(fēng)干物燥時(shí)，這種情況發(fā)生率相對較高。PCB助焊劑著火不僅帶來了一定的經(jīng)濟(jì)損失，同時(shí)也易導(dǎo)致火災(zāi)引起對工作設(shè)備或人身的傷害。通過對多年PCB助焊劑研發(fā)技術(shù)及焊接工藝的經(jīng)驗(yàn)總結(jié)，我們對PCB板助焊劑著火的原因進(jìn)行了以下幾點(diǎn)分析，并提出相應(yīng)對策。

　　總體來講，這種情況發(fā)生的原因，可以從三個(gè)方面來進(jìn)行大致概括，一方面是PCB助焊劑本身的問題，還有一方面是工藝問題，最后一個(gè)是設(shè)備工作狀況的原因。

　　除水基PCB助焊劑或某些特屬PCB助焊劑外，常用PCB助焊劑的溶劑部份多是以醇類物質(zhì)為主體，主要有甲醇、乙醇及異丙醇三種，因?yàn)榧状嫉亩竞π?，及其?/span>PCB助焊劑中的相對不穩(wěn)定性，單獨(dú)使用甲醇作為單一溶劑的較少，因此使用乙醇、異丙醇或異丙醇與甲醇混合溶劑的廠家較多。醇類物質(zhì)本身具有易燃易爆的特性，參照下面三種醇類物質(zhì)的性能參數(shù)對照表（表一），三種醇的閃點(diǎn)都相差不多，都在11-12℃，而其蒸汽壓分別是：甲醇為13.33kPa/21.2℃，乙醇為5.33kPa/19℃，異丙醇為4.40kPa/20℃，由此可見，在相同的操作環(huán)境下，甲醇的可燃（或可爆）性能最強(qiáng)，其次是乙醇，最弱是異丙醇。在PCB助焊劑的配比中，通過不同物質(zhì)（特別是阻燃劑）的添加，可將PCB助焊劑本身的閃點(diǎn)進(jìn)行提升，一般PCB助焊劑閃點(diǎn)可升至20.8℃左右，這也是為什么PCB助焊劑的閃點(diǎn)并不等同于溶劑閃點(diǎn)的原因所在。因此可以理解，在PCB助焊劑中添加了阻燃劑，比沒有添加阻燃劑的產(chǎn)品，其易燃（或易爆）的可能性要低一些。

　　雖然，上面所講的通過添加阻燃劑等物質(zhì)，可以降低PCB助焊劑的易燃（或易爆）性能，但是，并不是添加了阻燃劑PCB助焊劑就不易燃（或不易爆）了，只是相對于未添加阻燃劑的PCB助焊劑來講可燃（或可爆）的程度要低一些而已。所以，PCB助焊劑本身還是屬于易燃（易爆）品。這樣，就要求我們的使用者在使用PCB助焊劑時(shí)，應(yīng)特別注意遠(yuǎn)離明火，并消除各種可能引起PCB助焊劑燃（爆）的隱患。

　　通過上述對PCB助焊劑本身易燃（易爆）性能的分析，我們可以認(rèn)識到，常用PCB助焊劑本身是易燃的（除水基PCB助焊劑或特種PCB助焊劑外），其實(shí)，在實(shí)際的生產(chǎn)操作中，PCB助焊劑著火燃燒的原因，更多來自于操作工藝及機(jī)器設(shè)備的工作狀況方面，下面重點(diǎn)探討這兩個(gè)方面引起“PCB板助焊劑在過波峰焊時(shí)著火”的原因。

　　就“PCB助焊劑過波峰焊爐的”焊接工藝方面來講，可能引起助焊劑過波峰焊時(shí)著火的原因有以下幾個(gè)方面：

　　1．PCB助焊劑涂布量過多,預(yù)熱時(shí)滴到加熱管上。

　　2．PCB板上膠條太多,或者膠條脫落到發(fā)熱管或發(fā)熱板上，把膠條引燃了。

　　3．走板速度太快，同時(shí)PCB助焊劑涂布量較多時(shí)，PCB助焊劑在完全揮發(fā)前,不斷滴到發(fā)熱管或發(fā)熱板上。

　　4．走板速度太慢，造成板面溫度太高。

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