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首頁技術(shù)支持 汽車通訊模塊線路板設(shè)計(jì)密度越高越好嗎

汽車通訊模塊線路板設(shè)計(jì)密度越高越好嗎

2021年04月01日15:07 

汽車通訊模板將先進(jìn)的功能集成到一個(gè)電路板上,變得越來越小永遠(yuǎn)是電路板“進(jìn)化”的方向。在本文中,我們將討論汽車板設(shè)計(jì)人員需要關(guān)注的最佳結(jié)果。

優(yōu)化空間

每英寸的布局空間都需要針對(duì)所有軌道,組件和過孔進(jìn)行優(yōu)化。電路板設(shè)計(jì)的思路永遠(yuǎn)都是如何將更多的功能集成到一塊盡可能小的電路板中,并且還能保持緊湊的尺寸,實(shí)現(xiàn)功能的同時(shí),又盡可能保持產(chǎn)品的小體積和靈活性。每年,我們都在進(jìn)入一個(gè)新的設(shè)計(jì)領(lǐng)域,包括高密度互連和剛?cè)岵?jì)的PCB。

線路板新技術(shù)

為了讓產(chǎn)品保持小體積,設(shè)計(jì)師和生產(chǎn)正在合作開發(fā)新的技術(shù)封裝技術(shù)。它們使得表面安裝和通孔元件技術(shù)的組合變得多余。為了將數(shù)字邏輯、模擬和射頻系統(tǒng)無縫地集成到一個(gè)單片機(jī)中,設(shè)計(jì)師們?cè)絹碓蕉嗟厥褂孟到y(tǒng)封裝技術(shù)。

多芯片模塊技術(shù)通過將多個(gè)集成電路連接在一個(gè)模具上,三維集成電路封裝允許在一個(gè)設(shè)備中堆疊多個(gè)模具,這樣可以減少占用空間,降低功耗。

通過設(shè)計(jì)將功耗降到最低。在為汽車設(shè)計(jì)的電源進(jìn)行規(guī)劃時(shí),制定預(yù)算策略是很重要的。功率預(yù)算應(yīng)該分配給PCB上的每個(gè)功能電路塊,這提供了比只考慮產(chǎn)品整體能耗更大的靈活性。

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