HDI板即高密度互聯(lián)汽車電路板，盲孔電鍍再二次壓合地板都是HDI板，分一階、二階、三階、四階、五階等HDI，如iPhone6的主板就是五階HDI。

單純地埋孔不一定是HDI。

HDIPCB一階和二階和三階如何區(qū)分

一階的比較簡單，流程和工藝都好控制。

二階的就開始麻煩了，一個是對位問題，一個打孔和鍍銅問題。二階的設(shè)計有多種，一種是各階錯開位置，需要連接詞鄰層時通過導(dǎo)線在中間層連通，做法相當于2個一階HDI板。

第二種是，兩個一階的孔重疊，通過疊加方式實現(xiàn)二階，加工也類似兩個一階，但有很多工藝要點要特別控制，也就是上面所提的。

第三種是直接從外層打孔至第3層（或N-2層），工藝與前面有很多不同，打孔的難度也更大。

對于三階的以二階類推即是。

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