在電子制造業(yè)中，PCB線路板（電路板）是一種關(guān)鍵組件，廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中。其制造過程中的一個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)是金屬銅（或稱為鍍銅）的沉積，尤其是在其厚度控制方面。銅作為一種導(dǎo)電性良好的金屬，對于PCB的功能性和穩(wěn)定性至關(guān)重要。

一般我們常見的銅厚有17.5um（0.5oz），35um（1oz），70um（2oz）

銅厚度對電路導(dǎo)電性的影響

電路板廠講銅是PCB的主要導(dǎo)電材料，其厚度直接影響電路的導(dǎo)電性能。銅的導(dǎo)電性與其厚度成正比，因此，銅的厚度必須精確控制。如果銅層過薄，會(huì)導(dǎo)致電路的導(dǎo)電性能下降，甚至可能導(dǎo)致短路。相反，如果銅層過厚，不僅會(huì)增加生產(chǎn)成本，還可能導(dǎo)致材料的浪費(fèi)，甚至可能影響PCB的機(jī)械性能。

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