線路板高精密度化是指采用細密線寬／間距、微小孔、狹窄環(huán)寬（或無環(huán)寬）和埋、盲孔等技術(shù)達到高密度化。而高精度是指“細、小、窄、薄”的結(jié)果必然帶來精度高的要求，以線寬為例：Ｏ．２０ｍｍ線寬，按規(guī)定生產(chǎn)出Ｏ．１６～０．２４ｍｍ為合格，其誤差為（Ｏ．２０土０．０４）ｍｍ；而Ｏ．１０ｍｍ的線寬，同理其誤差為（０．１０±Ｏ．０２）ｍｍ，顯然后者精度提高１倍，依此類推是不難理解的，因此高精度要求不再單獨論述。但卻是生產(chǎn)技術(shù)中一個突出的難題。

（１）細密導線技術(shù)　今后的高細密線寬／間距將由０．２０ｍｍ－Ｏ．１３ｍｍ－０．０８ｍｍ—０．００５ｍｍ，才能滿足ＳＭＴ和多芯片封裝（Ｍｕｌｔｉｃｈｉｐ?。校幔悖耄幔纾?，ＭＣＰ）要求。因此要求采用如下技術(shù)。

①采用薄或超薄銅箔（＜１８ｕｍ）基材和精細表面處理技術(shù)。

②采用較薄干膜和濕法貼膜工藝，薄而質(zhì)量好的干膜可減少線寬失真和缺陷。濕法貼膜可填滿小的氣隙，增加界面附著力，提高導線完整性和精度。

③采用電沉積光致抗蝕膜（Ｅｌｅｃｔｒｏ—ｄｅｐｏｓｉｔｅｄ?。校瑁铮簦铮颍澹螅椋螅?，ＥＤ）。其厚度可控制在５～３０／ｕｍ范圍，可生產(chǎn)更完美的精細導線，對于狹小環(huán)寬、無環(huán)寬和全板電鍍尤為適用，目前全球已有十多條ＥＤ生產(chǎn)線。

④采用平行光曝光技術(shù)。由于平行光曝光可克服“點”光源的各向斜射光線帶來線寬變幅等的影響，因而可得線寬尺寸精確和邊緣光潔的精細導線。但平行曝光設備昂貴，投資高，并要求在高潔凈度的環(huán)境下工作。

⑤采用自動光學檢測技術(shù)（Ａｕｔｏｍａｔｉｃ　Ｏｐｔｉｃ?。桑睿螅穑澹悖簦椋铮睿粒希桑?。此技術(shù)已成為精細導線生產(chǎn)中檢測的必備手段，正得到迅速推廣應用和發(fā)展。如ＡＴ＆Ｔ公司有１１臺ＡｏＩ，｝ｔａｄｃｏ公司有２１臺ＡｏＩ專門用來檢測內(nèi)層的圖形。

（２）微孔技術(shù)表面安裝用的印制板的功能孔主要是起電氣互連作用，因而使微孔技術(shù)的應用更為重要。采用常規(guī)的鉆頭材料和數(shù)控鉆床來生產(chǎn)微小孔的故障多、成本高。所以印制板高密度化大多是在導線和焊盤細密化上下功夫，雖然取得了很大成績，但其潛力是有限的，要進一步提高細密化（如小于Ｏ．０８ｍｍ的導線），成本急升，因而轉(zhuǎn)向用微孔來提高細密化。

近幾年來數(shù)控鉆床和微小鉆頭技術(shù)取得了突破性的進展，因而微小孔技術(shù)有了迅速的發(fā)展。這是當前PCB生產(chǎn)中主要突出的特點。今后微小孔形成技術(shù)主要還是靠先進的數(shù)控鉆床和優(yōu)良的微小頭，而激光技術(shù)形成的小孔，從成本和孔的質(zhì)量等觀點看仍遜色于數(shù)控鉆床所形成的小孔。

①數(shù)控鉆床　目前數(shù)控鉆床的技術(shù)已取得了新的突破與進展。并形成了以鉆微小孔為特點的新一代數(shù)控鉆床。微孔鉆床鉆小孔（小于０．５０ｍｍ）的效率比常規(guī)的數(shù)控鉆床高１倍，故障少，轉(zhuǎn)速為１１～１５ｒ／ｍｉｎ；可鉆Ｏ．１～０．２ｍｍ微孔，采用含鈷量較高的優(yōu)質(zhì)小鉆頭，可三塊板（１．６ｍｍ／塊）疊起進行鉆孔。鉆頭斷了能自動停機并報知位置，自動更換鉆頭和檢查直徑（刀具庫可容幾百支之多），能自動控制鉆尖與蓋板之恒定距離和鉆孔深度，因而可鉆盲孔，也不會鉆壞臺面。數(shù)控鉆床臺面采用氣墊和磁浮式，移動更快、更輕、更精確，不會劃傷臺面。這樣的鉆床，目前很緊俏，如意大利Ｐｒｕｒｉｔｅ的Ｍｅｇａ?。矗叮埃埃绹牛悖澹欤桑铮睢。玻埃埃跋盗?，還有瑞士、德國等新一代產(chǎn)品。

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