由于高頻微波信號(hào)基站接收天線對(duì)散熱的要求越來(lái)越高，傳統(tǒng)的高頻銅基PCB用熱壓粘接技術(shù)的導(dǎo)熱效果已經(jīng)無(wú)法滿(mǎn)足其高導(dǎo)熱的要求，元?dú)饧姆植枷鄬?duì)會(huì)越來(lái)越密集，所以未來(lái)的金屬基板其導(dǎo)熱要求會(huì)越來(lái)越高；金屬基板燒結(jié)技術(shù)能有更好的散熱效果。該項(xiàng)目目前在我國(guó)屬新型高新科技技術(shù)項(xiàng)目，并可減少同類(lèi)產(chǎn)品進(jìn)口。因此開(kāi)發(fā)此類(lèi)產(chǎn)品有重大的歷史意義。

PCB材料名稱(chēng)及特性：

開(kāi)料后烤板： 150℃×2小時(shí)；

(2)鉆孔：

墊板比例1：2；黃蓋片比例1：2；鋁片比例1：2；鉆孔疊板數(shù)：2塊/疊；最小孔為0.3mm；

(3)鑼板：

2塊/疊；鑼刀大小為1.4mm；正常鑼板；

(4)沉銅板電：

沉銅背光級(jí)別為9級(jí)，板電參數(shù)為：1.1ASD×55min；

(5)圖形轉(zhuǎn)移：

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