說到PCB，很多朋友會(huì)想到它在我們周圍隨處可見，從一切的家用電器，電腦內(nèi)的各種配件，到各種數(shù)碼產(chǎn)品，只要是電子產(chǎn)品幾乎都會(huì)用到PCB，那么到底什么是PCB呢？

PCB就是PrintedCircuitBlock,即印制電路板，供電子組件安插,有線路的基版。通過使用印刷方式將鍍銅的基版印上防蝕線路,并加以蝕刻沖洗出線路。PCB可以分為單層板、雙層板和多層板。各種電子元件都是被集成在PCB上的，在最基本的單層PCB上，零件都集中在一面，導(dǎo)線則都集中在另一面。這么一來我們就需要在板子上打洞，這樣接腳才能穿過板子到另一面，所以零件的接腳是焊在另一面上的。因?yàn)槿绱耍@樣的PCB的正反面分別被稱為零件面(ComponentSide)與焊接面(SolderSide)。雙層板可以看作把兩個(gè)單層板相對(duì)粘合在一起組成，板的兩面都有電子元件和走線。有時(shí)候需要把一面的單線連接到板的另一面，這就要通過導(dǎo)孔(via)。導(dǎo)孔是在PCB上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導(dǎo)線相連接。現(xiàn)在很多電腦主板都在用4層甚至6層PCB，而顯卡一般都在用了6層PCB，很多高端顯卡像nVIDIAGeForce4Ti系列就采用了8層PCB，這就是所謂的多層PCB。在多層PCB上也會(huì)遇到連接各個(gè)層之間線路的問題，也可以通過導(dǎo)孔來實(shí)現(xiàn)。由于是多層PCB，所以有時(shí)候?qū)Э撞恍枰┩刚麄€(gè)PCB，這樣的導(dǎo)孔叫做埋孔(Buriedvias)和盲孔(Blindvias)，因?yàn)樗鼈冎淮┩钙渲袔讓?。盲孔是將幾層?nèi)部PCB與表面PCB連接，不須穿透整個(gè)板子。埋孔則只連接內(nèi)部的PCB，所以光是從表面是看不出來的。在多層板PCB中，整層都直接連接上地線與電源。所以我們將各層分類為信號(hào)層(Signal)，電源層(Power)或是地線層(Ground)。如果PCB上的零件需要不同的電源供應(yīng)，通常這類PCB會(huì)有兩層以上的電源與電線層。采用的PCB層數(shù)越多，成本也就越高。當(dāng)然，采用更多層的PCB對(duì)提供信號(hào)的穩(wěn)定性很有幫助。專業(yè)的PCB制作過程相當(dāng)復(fù)雜，拿4層PCB為例。

主板的PCB大都是4層的。制造的時(shí)候是先將中間兩層各自碾壓、裁剪、蝕刻、氧化電鍍后，這4層分別是元器件面、電源層、地層和焊錫壓層。再將這4層放在一起碾壓成一塊主板的PCB。接著打孔、做過孔。洗凈之后，將外面兩層的線路印上、敷銅、蝕刻、測(cè)試、阻焊層、絲印。最后將整版PCB(含許多塊主板)沖壓成一塊塊主板的PCB，再通過測(cè)試后進(jìn)行真空包裝。如果PCB制作過程中銅皮敷著得不好，會(huì)有粘貼不牢現(xiàn)象，容易隱含短路或電容效應(yīng)(容易產(chǎn)生干擾)。PCB上的過孔也是必須注意的。如果孔打得不是在正中間，而是偏向一邊，就會(huì)產(chǎn)生不均勻匹配，或者容易與中間的電源層或地層接觸，從而產(chǎn)生潛在短路或接地不良因素。


銅線布線過程


制作的第一步是建立出零件間聯(lián)機(jī)的布線。我們采用負(fù)片轉(zhuǎn)印方式將工作底片表現(xiàn)在金屬導(dǎo)體上。這項(xiàng)技巧是將整個(gè)表面鋪上一層薄薄的銅箔，并且把多余的部份給消除。追加式轉(zhuǎn)印是另一種比較少人使用的方式，這是只在需要的地方敷上銅線的方法，不過我們?cè)谶@里就不多談了。正光阻劑是由感光劑制成的，它在照明下會(huì)溶解。有很多方式可以處理銅表面的光阻劑，不過最普遍的方式，是將它加熱，并在含有光阻劑的表面上滾動(dòng)。它也可以用液態(tài)的方式噴在上頭，不過干膜式提供比較高的分辨率，也可以制作出比較細(xì)的導(dǎo)線。遮光罩只是一個(gè)制造中PCB層的模板。在PCB上的光阻劑經(jīng)過UV光曝光之前，覆蓋在上面的遮光罩可以防止部份區(qū)域的光阻劑不被曝光。這些被光阻劑蓋住的地方，將會(huì)變成布線。在光阻劑顯影之后，要蝕刻的其它的裸銅部份。蝕刻過程可以將板子浸到蝕刻溶劑中，或是將溶劑噴在板子上。一般用作蝕刻溶劑使用三氯化鐵等。蝕刻結(jié)束后將剩下的光阻劑去除掉。一
布線寬度和電流一般寬度不宜小于0.2mm(8mil)，在高密度高精度的PCB上，間距和線寬一般0.3mm(12mil)。當(dāng)銅箔的厚度在50um左右時(shí)，導(dǎo)線寬度1～1.5mm (60mil) = 2A。公共地一般80mil，對(duì)于有微處理器的應(yīng)用更要注意。二
到底多高的頻率才算高速板?當(dāng)信號(hào)的上升/下降沿時(shí)間< 3~6倍信號(hào)傳輸時(shí)間時(shí),即認(rèn)為是高速信號(hào)。對(duì)于數(shù)字電路，關(guān)鍵是看信號(hào)的邊沿陡峭程度，即信號(hào)的上升、下降時(shí)間。按照一本非常經(jīng)典的書《HighSpeedDigtalDesign>的理論，信號(hào)從10%上升到90%的時(shí)間小于6倍導(dǎo)線延時(shí),就是高速信號(hào)!——即8KHz的方波信號(hào)，只要邊沿足夠陡峭,，一樣是高速信號(hào)，在布線時(shí)需要使用傳輸線路論。三
PCB的堆疊與分層多層印制板有更好的電磁兼容性設(shè)計(jì)，使得印制板在正常工作時(shí)能滿足電磁兼容和敏感度標(biāo)準(zhǔn)，正確的堆疊有助于屏蔽和抑制EMI。多層印制板分層及堆疊中一般遵循以下基本原則：①電源平面應(yīng)盡量靠近接地平面，并應(yīng)在接地平面之下；②布線層應(yīng)安排與映象平面層相鄰；③電源與地層阻抗最低；④在中間層形成帶狀線，表面形成微帶線。兩者特性不同；⑤重要信號(hào)線應(yīng)緊臨地層。多層板相對(duì)于普通雙層板和單層板的一個(gè)非常重要的優(yōu)勢(shì)就是：信號(hào)線和電源可以分布在不同的板層上，提高信號(hào)的隔離程度和抗干擾性能。然而,不少工程師對(duì)于PCB的分層和堆疊仍感到頭痛,以常用的4層板為例。

四層板有以下幾種疊層順序（下面分別把各種不同的疊層優(yōu)劣作說明）

第一種情況：

應(yīng)當(dāng)是四層板中最好的一種情況。

因?yàn)橥鈱邮堑貙?，?duì)EMI有屏蔽作用，同時(shí)電源層同地層也可靠得很近，使得電源內(nèi)阻較小，取得最佳郊果。

但第一種情況不能用于當(dāng)本板密度比較大的情況。因?yàn)檫@樣一來，就不能保證第一層地的完整性，這樣第二層信號(hào)會(huì)變得更差。

另外，此種結(jié)構(gòu)也不能用于全板功耗比較大的情況。

第二種情況：

是我們平時(shí)最常用的一種方式。

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